EVにおけるPCU及びパワーモジュールの実装・組立技術の開発動向【Webセミナー】
| 開催日 |
9:55 ～ 16:00 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
| キーワード | 自動車技術 電子デバイス・部品 半導体技術 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | Webセミナー（Zoomウェビナーを利用）として開催いたします。 |
EVにおけるパワーコントロールユニット、
およびパワーモジュールの実装技術について詳細に解説！
セミナー講師
- 名古屋大学 未来材料・システム研究所 教授
山本 真義 氏 - 早稲田大学 理工学術院 大学院情報生産システム研究科 教授
巽 宏平 氏
セミナー受講料
1名様 54,780円（税込）
テキストを含む・事前に送付いたします
セミナープログラム
10：00～13：00
「HEV/EV用パワーコントロール ユニットの概要及び技術動向」
山本 真義 氏
- モデル３（テスラモーターズ社）、アコード（本田技術研究所）、
ミライ（トヨタ自動車）におけるパワエレ技術紹介 - ポストコロナ時代に要求されるパワーエレクトロニクス技術紹介
13：00～14：00 休憩時間
14：00～16：00
「EV，HEV用高温耐熱パワーモジュール実装技術」
巽 宏平 氏
- パワー半導体の実装技術について
- 自動車向けパワーモジュール実装技術の開発動向
- SiCパワーデバイス、パワーモジュールの開発動向について
- パワーモジュールの高温耐熱実装技術
- Ni系接合材料を用いた実装技術の開発について
- 今後の課題
- まとめ
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。