低炭素社会と高速伝送を支える高分子材料の基礎と応用

５G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っている
エレクトロニクス実装技術と
それを支える高分子材料について解説します！ 

セミナー講師

横浜国立大学　安心・安全の科学研究教育センター　客員教授　工学博士　高橋　昭雄　氏

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

５G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っているエレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説する。さらに、CO2削減が求められる低炭素社会で、相矛盾する課題を実現する高効率デバイスの出現と適応すべき高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心にネットワークポリマーについて基礎から解説する。

セミナープログラム

1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
   1. IoT，AI，自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
   2. 5Gの高度化と6Gに求められるエレクトロニクス実装材料の性能
2. 低誘電特性パッケージ、プリント配線基板の各社の取り組み
   1. 高周波用基板材料の状況
   2. 高速サーバ用基板，高速ルータ用基板，車載レーダ用基板
3. ネットワークポリマーの基礎
   1. ネットワークポリマーとは？
   2. 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂
   3. 光硬化、架橋性高分子材料
   4. ポリマーアロイ、ハイブリッド材料
   5. ミクロ相分離、IPN（相互侵入網目構造）
4. 高分子材料の反応および物性評価
   1. DSC、TG-DTA
   2. 機械的特性（DMA、TMA他）
   3. 耐熱性（化学的、物理的耐熱性）
5. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
   1. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
   2. 低誘電正接樹脂の材料開発と応用（事例2）
6. 最新の技術動向
   1. 熱硬化性PPE樹脂，マレイミド系熱硬化樹脂，そのほか高周波用樹脂
7. シリコン（Si）に代わる省エネデバイスとネットワークポリマー
   1. ワイボバンドギャップデバイス（WBG）
   2. SiCパワーデバイスの応用（自動車、大容量データセンター）
   3. パワーデバイスモジュールとネットワークポリマー
8. 質疑応答