高周波対応プリント配線板（PWB）作成のための回路形成技術

 「フッ素、 液晶ポリマー： LCP、 シクロオレフィンポリマー： COP」低誘電樹脂材料平滑面への低損失回路形成を中心に解説します！

セミナー講師

渡邊 充広　氏　関東学院大学　材料・表面工学研究所　教授、副所長

セミナー受講料

お1人様受講の場合　47,300円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
 
受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

受講について

• 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
• インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
• 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

セミナープログラム

回路形成にかかわるめっきの基礎について理解頂き、高周波対応回路基板材料の平滑表面へのめっきによる回路形成について、映像を交え紹介します。低導体損失回路形成技術として参考になれば幸いです。

1　回路形成にかかわるめっき
　　　　1-1　めっきとは
　　　　1-2　無電解めっきの基礎
　　　　1-3　電気めっきの基礎
　　　　1-4　部品実装に関わるめっき

2　プリント配線板
　　　　2-1　プリント配線板とは
　　　　2-2　回路形成方法

3　高周波対応プリント配線板
　　　　3-1　5G, Beyond 5Gにむけたプリント配線板
　　　　3-2　既存のプリント配線板における問題点
　　　　3-3　高周波対応に適した配線板材料

4　低粗度導体回路形成
　　　　4-1　回路粗度と導体損失
　　　　4-2　樹脂平滑面への高密着導体形成技術
　　　　4-3　紫外線照射による表面改質とめっきによる高密着導体形成　
　　　　4-4　フッ素樹脂平滑表面への導体形成
　　　　4-5　液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成（Video）
　　　　4-6　シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成（Video）
　　　　4-7　異方性無電解銅めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成

5　3Ｄ成形体、ガラスへの回路形成
　　　　5-1　3D成形体への回路形成（MID）
　　　　5-2　ガラスへの回路形成総括

6　総括