【一日速習】電子機器の熱設計と放熱技術

実際の解析データから学ぶ 熱への対策ノウハウ

電子機器の高性能化が進むにつれて、より重要視されている『熱』への対策・・・
伝熱の基礎から代表的な放熱手法について実際のデータを用いながら詳しく解説！

伝熱工学や流体力学などの知識がない方でも理解できる内容構成となっていますので、
初めて熱設計を学ぶ方、もう一度基礎からやり直したい方にオススメです！！

セミナー講師

一般財団法人　地域産学官連携ものづくり研究機構　横堀 勉　氏

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
１名申込みの場合：35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※１名様でLive配信/WEBセミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

• 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

セミナー趣旨

　電子機器において“熱”は必ず発生します。そのため、発熱量の大きな部品を使用する電子機器では適切な熱設計を行わないと熱問題によって製品化できない、製品の信頼性が低下する、製品の寿命が短くなる、過剰設計によってコストがアップする等の問題が発生する可能性があります。しかし、一部の電子機器を除き常に熱問題が生じているわけではないため、技術やノウハウを蓄積しにくい分野でもあります。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　本セミナーでは電子機器のさまざまな放熱方法の中で基本的な放熱方法を項目ごとにご説明いたします。また、それぞれの放熱方法に関して、実際にどの程度の効果があるのかシミュレーション結果等を利用してご説明いたしますので、熱設計をする際の参考にしていただくことができます。　

　本セミナーは初級者向けのセミナーです。伝熱工学や流体力学の知識がなくても理解できるようにご説明いたしますので、これから熱設計の勉強を始めたい方や、もう一度、勉強しなおしたい方を主な対象としています。

受講対象・レベル

• 電子機器の熱設計をこれから行おうと考えている方
• 電子機器の熱設計を再度、勉強したいと考えている方

※本セミナーは入門コースの位置付けにしていますので、予備知識は不要です

習得できる知識

• 熱抵抗値の算出方法
• プリント配線板の放熱方法
• 密閉、自然空冷、強制空冷筐体の放熱方法
• 放熱部品の使用上の注意事項
• 熱電対による温度測定方法

セミナープログラム

1. 放熱方法の基本（伝熱工学編）
   1. 熱抵抗回路網と熱抵抗の算出方法について
   2. 熱伝導板に関する放熱性について
   3. 放射率と放熱性について
   4. 電子機器で使用されるおもな材料の放射率について
2. 放熱方法の基本（プリント配線板編）
   1. プリント配線板の放熱性について
   2. 銅箔残存率、銅箔厚による放熱性について
3. 放熱方法の基本（密閉筺体編）
   1. 密閉筐体の熱対策例について
   2. ヒートシンク、ヒートパイプ、熱伝導シートを利用した放熱構造と放熱性について
4. 放熱方法の基本（自然空冷筺体編）
   1. 換気による放熱性について
   2. 通風孔の位置や大きさによる放熱性について
   3. ヒートシンク、ヒートパイプ、熱伝導シートを利用した放熱構造と放熱性について
5. 放熱方法の基本（強制空冷筺体編）
   1. ファン設置位置（排気、吸気）による空気の流れ方について
   2. 通風抵抗と空気の流れ方について
   3. 通風孔の位置と空気の流れ方について
6. 放熱方法の基本（放熱部品編）
   1. ヒートシンクの放熱性について
   2. TIMの接触熱抵抗について
   3. ヒートパイプについて
   4. ペルチェ素子の放熱性について
7. 熱電対による温度測定方法
   1. 熱電対の測定誤差について
   2. 熱電対の使用方法について
   3. 熱電対を使用する際の注意事項について

□ 質疑応答 □