3次元集積実装技術の研究開発の国家プロジェクトと最新研究開発動向

AI・IoT・5G/6G・ビックデータ時代の電子デバイスへの
適用が期待される「3次元集積実装技術」の最新開発動向を
本分野のトップランナー産総研 菊地氏が徹底解説します！

セミナー講師

 菊地 克弥 先生
 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長

セミナー受講料

1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）。
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

• PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
  お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
  → 確認はこちら
  ※Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
• Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
  ※一部のブラウザは音声（音声参加ができない）が聞こえない場合があります。
  　必ずテストサイトからチェック下さい。
  　対応ブラウザーについて(公式) ;
  　「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

セミナー趣旨

　近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されています。
　今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。

受講対象・レベル

・3次元集積実装技術についての研究経験を経た方。
・業務に活かすため、3次元集積実装技術についての知見を得たいと考えている方

必要な予備知識

半導体実装技術の基礎知識。

習得できる知識

・3次元集積実装技術の基礎知識
・国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
・3次元集積実装技術の最新の技術動向
   など

セミナープログラム

1．はじめに
2．国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
　1）国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発（FY1999～FY2012）
　2）3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発（FY2013～FY2017）
　3）ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発（FY2015～FY2021）
　4）3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築（FY2016～FY2017）
　5）ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発（FY2021～）
3．国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
4．3次元集積実装技術の最新の技術研究動向 ～ IEDM 2020、ECTC2021、VLSI Symposia 2021 ～
　1）IEDM2020におけるMore than Moore技術研究動向
　2）ECTC2020におけるMore than Moore技術研究動向
　3）VLSI Symposia 2021におけるMore than Moore技術研究動向
5．3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用
6．まとめ
＜質疑応答＞

＊途中、複数回の小休憩を挟みます。