―耐熱性樹脂の設計、合成及び応用と評価― 車載用SiCパワーモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価技術の最新動向
| 開催日 |
10:30 ～ 16:30 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 電子デバイス・部品 半導体技術 高分子・樹脂材料 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
高発熱デバイスにおける封止樹脂や熱伝導性接着シート材への要求特性、耐熱性樹脂の設計・合成およびパッケージ／モジュールでの評価例などを解説！
セミナー講師
横浜国立大学 非常勤教員（元教授） ／ 横浜市立大学 客員教授 博士(工学) 高橋 昭雄 氏
セミナー受講料
定価：49,500円（オンライン受講価格：35,200円）
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特別割引価格：
１名：46,970円（オンライン受講価格：33,440円）
２名：49,500円（１名分無料：１名あたり24,750円）
３名以上のお申込みの場合、１名につき24,750円で追加受講できます。
※オンライン受講価格は、Live/アーカイブ/オンデマンドの受講を１名様でお申込みいただいた場合の価格です。複数お申込みでは適用されません。
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受講について
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配布資料
- 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
セミナー趣旨
CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン（Si）に代わり、シリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）が注目を浴びている。自動車等の交通機器やデータセンターでは、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。
本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。
受講対象・レベル
- エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
- パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
- 熱硬化性樹脂関連の技術者
習得できる知識
- 封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
- 樹脂材料の高耐熱化とその評価法
- 材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
- 簡易パッケージ、モジュールとしての評価
セミナープログラム
- SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
- パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
- 樹脂材料高耐熱化の設計と評価
- 樹脂材料の合成、配合、硬化‥DSCを用いた反応解析他
- 樹脂硬化物の機械物性、耐熱性‥DMA、TG-DTA、TMA他
- エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
これらの分子間反応と硬化物の特性 - 高耐熱封止材料、高熱伝導率シート材料
- 評価用モジュールの設計と耐熱信頼性評価
- SiCパワーデバイスモジュールプラットフォームでの評価
□ 質疑応答 □