【中止】光半導体のパッケージング、封止技術と今後の技術要求

マイクロLED、ミニLED、高速光配線へ向けた
光半導体のパッケージ技術を詳解
そこから、封止材料への要求と
パッケージング技術の課題、今後の方向性を示す！

セミナー講師

 越部 茂 氏   (有)アイパック　代表取締役　

セミナー受講料

1名につき55,000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円（税込）〕

受講について

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セミナー趣旨

  光半導体は、我々の身近な場面（例；LED照明・テレビ/スマホ・センサー）で使用されている。また、IT社会の通信用インフラを光ファイバ通信が支えている。これらで用いる光半導体の基本情報を分かりやすく説明する。また、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明する。そして、発表と実態とのギャップ（例；マイクロLEDディスプレイ、フレキシブルディスプレイ）についても簡潔に報告する。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体に関する正確な情報の入手に努めると共に、光半導体のパッケージング技術を改革していく必要がある。今回、光半導体関連の情報を総合的に解説し、皆様のご理解を深めたいと思います。

習得できる知識

・光半導体および関連部材の基本情報
・半導体のパッケージング技術
・高速情報伝達の現状および課題
・LEDとOLEDの長短所および用途展開
・トピックス情報；マイクロLEDディスプレイ、フレキシブルディスプレイ

セミナープログラム

１．光半導体の種類
　1.1 発光素子；LED、RCLED、VCSEL、LD、その他
　1.2 受光素子；PD、PV、その他
　1.3 光IC；受光IC(1組、集合体)、発光IC
２．光半導体の用途
　2.1 発光素子；照明/灯火、表示/映像(背景灯・自発光)、通信(光信号)、 その他
　2.2 受光素子/受光IC；受光(PV)、 受信(PD)、 受像(CMOSイメージセンサー)、 その他
　2.3 受発光モジュール；センサー、カプラー、計測、その他
３．光半導体の封止技術
　3.1 封止方法；気密封止、樹脂封止：移送/注型(ポッティング・キャスティング)、その他
　3.2 封止材料；エポキシ樹脂系、 シリコーン樹脂系、その他
　3.3 映像用デバイスの樹脂封止
４．光学関連部材
　4.1 光伝送体；光ファイバ(石英・プラスチック)、光導波路、空間、その他
　4.2 接続材料；V溝用、受挿入器用、その他
　4.3 関連部品；反射材料、透明基板、導光板、その他
５．映像用ディスプレイ用光源
　5.1 LED；Large、Mini、Micro
　5.2 OLED
　5.3 QLED(QD)
６．高速情報伝達
　6.1 短距離通信；機器間(電気・電波・光)、 機器内/PKG内(電気・電波・光)
　6.2 長距離通信；有線(光ファイバ通信)、無線（電波）
　6.3 高速通信；光ファイバ通信＋無線(電波・光)/有線(電気)
　6.4 短距離光伝送
７．基本情報
　7.1 LED
　7.2 OLED
　7.3 Micro LED Display
　7.4 Flexible Display
【質疑応答】