5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向 ～ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、６G伝送対応光送受信モジュールなどのFPC技術ソリューションを詳解～

新市場への適用に向けたFPCへの要求、技術課題と展望

セミナー講師

 松本 博文 氏   フレックスリンク・テクノロジー（株）　代表取締役社長　工学博士　

セミナー受講料

1名につき55,000円（消費税込・資料付き）
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受講について

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セミナー趣旨

  ２０１９年のFPC世界市場は、約１７０億㌦まで達した。１０年前の約２倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約２５％占有するまでになっている。この背景には４Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、５G更に１０年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

セミナープログラム

１．５G/６Gに応用するFPC最新市場動向
　1-1. ５G/６Gで躍進するFPC世界市場動向
　1-2. ５G始動と６Gへの展開
　　1-2.1. ５G/６Gスマホ高周波動向
　　1-2.2. ５GのNSAとSA相違/B５Gとは？
　　1-2.3. ５G基地局動向
　1-3. ５Gスマホ技術動向と市場動向
　　1-3.1. ５Gスマホ世界出荷動向
　　　1-3.1.1. 中国スマホ動向と米国制裁影響
　1-4. ５G-NR通信スマホ無線技術
　　1-4.1. ５Gスマホのミリ波対応（AIP導入）アンテナシステムと関連FPC技術
　　1-4.2. iPhone(12/13/14)シリーズでの５Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
　1-5. 半導体最新動向と関連実装基板技術
　　1-5.1. 世界的半導体不足の背景とは？
　　1-5.2. 車載用半導体とIT機器用半導体の違い
　　1-5.3. 半導体実装方式の変遷
　　　1-5.3.1. RFから「SiP＋FPC」へ
　　　1-5.3.2. SOCとSiPの比較
２．高周波対応FPC技術開発動向
　2-1. 高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
　2-2. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
　2-3.  LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
　2-4. その他の高周波対応材料適用開発動向
　　2-4.1.  PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
３．高放熱対応FPC技術開発
　3-1. ５Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
　3-2.  高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性
４．高周波対応電磁シールドFPC技術動向
　4-1. ５G/６G無線社会での電磁シールドとは？
　4-2. 電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
　4-3. FPC電磁シールドデザイン種類
　4-4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術
５．“６G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
　5-1. ３０EB/月超えモバイルトラフィック対応市場とは？
　5-2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
　5-3. 光FPCと光混載FPC技術とは？
　5-4. ６G伝送用光混載FPC技術
　　5-4.1. 銅配線と光導波路の比較
６．車載FPC開発動向
　6-1. ５G/IoT対応車載用FPC事例
　6-2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
７．５G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
　7-1.  MRグラスとは？
　7-2.  ウェアラブル・デバイスとは？
　7-3.  Eテキスタイル・ウェアラブル技術
　7-4. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
　7-5.  IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
　　7-5.1.  フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
８．まとめ