リソグラフィー／ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望

半導体微細加工の最新動向、今後の半導体技術動向とは？

ここ数年で大きくシェアを伸ばしているEUVリソグラフィー！
5nm nodeに向けた課題解決へ！半導体微細加工周辺技術を学ぶ！

～レジスト材料プロセス、マスク欠陥技術、ペリクル技術、EUV用光源技、Beyond EUV～

セミナー講師

兵庫県立大学 学長特別補佐（先端科学技術研究担当）、
同 大学 高度産業科学技術研究所 所長、
同 大学 同 研究所 極端紫外線リソグラフィー研究開発センター長、教授　渡邊 健夫　氏

セミナー受講料

定価：49,500円（オンライン受講価格：35,200円）

＜セミナー主催者のメルマガ登録をされる場合＞
特別割引価格：
１名：46,970円（オンライン受講価格：33,440円）
２名：49,500円（１名分無料：１名あたり24,750円）
３名以上のお申込みの場合、１名につき24,750円で追加受講できます。

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

• 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

セミナー趣旨

　極端紫外線リソグラフィー（EUVL）技術は３０年に開発期間を経て、7 nmおよび5 nm nodeの半導体デバイスの量産に適用されました。しかしながら、さらなる微細化に向けて多くの課題を抱えています。
　EUVL技術の黎明期の基礎技術開発を紹介するとともに、最新技術開発の現状、課題への取り組み、並びに今後の半導体微細加工技術の展開についても詳説します。また、半導体市場の取り巻く環境、並びに日本の半導体技術復興の施策についても言及します。

習得できる知識

極端紫外線リソグラフィー技術について、EUV光源技術、多層膜技術、光学系技術、マスク技術、レジスト技術等、ＥＵＶＬ基盤技術全般に亘り解説します。

セミナープログラム

1. はじめに
   1. IoTおよびAIに期待すること、社会インフラとの関係
   2. 半導体市場
   3. 半導体国際ロードマップから読み取れること
   4. 半導体微細加工技術の必要性
   5. 今後の半導体技術動向と市場との関係
   6. 今後の半導体技術に期待すること
2. リソグラフィー技術
   1. リソグラフィー技術の変遷
   2. 黎明期のX線縮小露光技術からEUVリソグラフィー技術への展開
   3. EUVリソグラフィーとは
      ～EUV光源、光学系、レジスト、マスク、露光機の概要～
3. 兵庫県立大学でのEUVリソグラフィー技術開発の取り組み
   1. 日本、米国のEUVLプロジェクトの変遷
   2. ニュースバル放射光施設の紹介
4. EUVリソグラフィー技術課題に対する取り組み
   1. レジスト材料プロセス技術
   2. マスク欠陥技術
   3. ペリクル技術
   4. EUV用光源技術
5. Beyond EUV(EUVリソグラフィーの短波長化)の可能性
6. 日本の半導体技術の過去、現在、今後
   ～日本の半導体技術の覇権に重要な要素～
7. まとめ

□質疑応答□