初めての半導体パッケージング 封止樹脂材料技術

半導体封止材の必要知識を１日で習得できます！

1日目：2022年5月18日(水)  10:30-16:30  半導体製造工程入門
2日目：2022年5月19日(木)  10:30-16:30  半導体パッケージング樹脂封止【本ページ】
※5月18日(水)「半導体の製造工程入門」とセットでご受講いただけます。

セミナー講師

 越部 茂 先生   有限会社アイパック 代表取締役 　

セミナー受講料

※見逃し視聴は5/18 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。
　5/19 半導体パッケージング樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。

『半導体パッケージング樹脂封止（5月19日）』のみお申込みの方
1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

『半導体製造工程入門（5月18日）』と合わせてお申込みの方
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
「5/18セミナーの見逃し視聴なし」と合わせてお申込みの場合
1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円
　　
「5/18セミナーの見逃し視聴あり」と合わせてお申込みの場合
1名78,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円
⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。
＊セット受講をご希望の方は、備考欄に【『半導体製造工程入門（5月18日)』とセットで申込み】とご記入ください。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）。
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

• PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
  お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
  → 確認はこちら
  ※Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
• Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
  ※一部のブラウザは音声（音声参加ができない）が聞こえない場合があります。
  　必ずテストサイトからチェック下さい。
  　対応ブラウザーについて(公式) ;
  　「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

セミナー趣旨

  半導体は身近な電気・電子製品の内部で、その心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて封止＝パッケージングされている。
  このため、半導体を封止する樹脂材料が、半導体製品の性能に大きな影響を及ぼす。
  即ち、半導体製品の開発・製造においては、樹脂材料の種類や特徴をふまえ、目的や用途に応じてパッケージングすることが非常に重要となる。
  本セミナーでは、この半導体パッケージング技術（樹脂封止、樹脂材料等）について、初級者の方でも理解できるよう、基礎から、半導体の開発経緯や要求特性と関連づけて分かり易く解説する。また、先端分野における半導体パッケージング技術の課題と対策についても概説する。

受講対象・レベル

・半導体関連ビジネスに携わっている方々
・半導体会社、封止材料会社、素部材会社で技術および営業に携わっている方々
・電子部品内部の半導体（樹脂封止品）に関して興味を持っている方

習得できる知識

・半導体に関する基礎知識；開発経緯、ＰＫＧ構造等
・半導体パッケージングに関する基礎知識；封止方法、封止材料等
・樹脂封止および樹脂材料に関する基礎知識；組成、製法、評価法等

セミナープログラム

第一部：基本情報
1．封止材料（樹脂材料）の概要
　　・開発経緯
　　・種類
　　・用途
　　・材料会社
2．半導体パッケージの構造と封止方法（樹脂封止プロセス）
　　・半導体パッケージの構造と要求特性
　　・封止方法
　　・開発経緯

第二部：封止材料諸元
1．封止材料の組成
　　・開発経緯
　　・組成
2．封止材料の製造・管理法
　　・製法・設備
　　・管理法
　　・検査法
　　・取扱法
3．封止材料の評価方法
　　・一般特性の評価
　　・成形性の評価
　　・信頼性の評価
　　・他（接着性・離型性・応力・吸湿性等）

第三部：封止材料用原料の基礎知識と設計・活用のポイント
1．充填剤(シリカ)
　　・開発経緯
　　・シリカ源
　　・種類
　　・特性
　　・製法
　　・製造会社
2．エポキシ樹脂
　　・開発経緯
　　・塩素
　　・種類
　　・製法
　　・塩素
　　・製造会社
3．硬化剤
　　・種類
　　・製造会社
　　・製法(フェノールノボラック)
4．硬化触媒
　　・種類、製造会社
　　・開発経緯
　　・潜在性触媒
5．他の原料
　　・機能剤（改質剤・難燃剤・密着剤等）
　　・高熱伝導性充填剤

第四部：封止材の設計・活用のポイント
1．シリカ配合と封止材料特性との関係
2．シリカの分散技術
3．触媒の活性制御
4．流動硬化特性と成形性
5．反り・剥離・クラック等の原因と対策
6．応力の低減
7．吸湿・透湿挙動とその制御
8．接着、離型性とその制御
9．機能剤活用の考え方

第五部：半導体パッケージ技術進化への対応
1．高速通信用 Ｆａｎ Ｏｕｔ パッケージ （ＦＯＰＫＧｓ）と封止技術
　　・高速化対応（ＦＯＰＫＧｓ）
　　・高速化の要素技術（電磁波、ノイズ、回路距離）
　　・ＦＯＰＫＧｓのパッケージング対策（回路短縮）
　　・高速通信に向けた封止材への要求特性
2．自動車分野における封止技術への要求と対応
　　・保護対策（応力/サイバー対策、全体/部分保護）
　　・放熱対策（封止技術： 封止材料/封止方法、新規基板）
　　・自動車用途に向けた封止材への要求特性
＜質疑応答＞