【中止】半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

半導体パッケージの要素技術や種類などの基礎から、
各種組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題まで。

FOWLP、WLP、SiP、TSV、LSI/部品内蔵基板などパッケージ技術の最新動向と事例も徹底解説！

セミナー講師

 池永 和夫 先生   サクセスインターナショナル株式会社　取締副社長　

セミナー受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
  お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

• PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
  お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
  → 確認はこちら
  ※Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
• Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
  ※一部のブラウザは音声（音声参加ができない）が聞こえない場合があります。
  　必ずテストサイトからチェック下さい。
  　対応ブラウザーについて(公式) ;
  　「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です

• 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います（一部、編集加工します）。
• 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
  セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
  尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
  ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  （見逃し視聴有り）の方の受講料は（見逃し視聴無し）の受講料に準じますので、ご了承下さい。
  →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」

セミナー趣旨

　パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説する。またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説する。

受講対象・レベル

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

1．半導体パッケージとは
　1-1. パッケージに求められる機能
　1-2. パッケージの構造
　1-3. パッケージの変遷
　1-4. パッケージの種類
　1-5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連
2．パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策
　2-1. バックグラインド工程
　2-2. ダイシング工程
　2-3. ダイボンディング工程
　2-4. ワイヤボンディング工程
　2-5. モールド封止工程
　2-6. バリ取り・端子めっき工程
　2-7. トリム＆フォーミング工程
　2-8. マーキング工程
　2-9. 測定工程
　2-10. 梱包工程
3．パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2. フリップチップ　ボンディング
　3-3. SiP (System in Package)
　3-4. WLP (Wafer level Package)
　3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
　3-6. LSI/部品内蔵基板
　3-7. TSV (Through Silicon Via)
4．まとめ
＜質疑応答＞

＊途中、小休憩を挟みます。