電子デバイスにおける防塵・防水構造概論

防水機器開発を一例として、
フロントローディングの実現をご提案！

セミナー講師

鈴木 崇司（すずきたかし）　氏      神上コーポレーション株式会社　代表取締役

セミナー受講料

お1人様受講の場合　50,600円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
 
受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

受講について

• 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
• インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
• 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

セミナー趣旨

  　昨今、電子デバイスの高密度実装など基板に求められる品質は高度化しています。その中で基板が大気から受けるダメージである湿度、埃、水そのものに対しての耐力については限界があります。
　そこでスマートフォンなどでは防塵・防水構造が求められるようになってきました。防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。　防水機器の開発、設計におかれましてはカット＆トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか？
　ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。

セミナープログラム

　1　会社紹介

　2　電子機器と防水規格

　　2.1　電子機器と防水性
　　2.2　防水規格（防塵規格）とは

　3　防水設計のポイント

　　3.1　防水機能付加方法の分類
　　3.2　製品コストコントロール
　　3.3　デザイン制約
　　3.4　筐体剛性の課題
　　3.5　密閉筐体による放熱特性の低下

　4　部品別の防水設計

　　4.1　ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
　　4.2　Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
　　4.3　各部両面テープによる防水設計
　　4.4　ネジの防水設計
　【防水による各部の設計差分】
　　4.5　表示部・操作部の防水設計
　　4.6　音響部の防水設計
　　4.7　コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
　　4.8　基板防水
　　4.9　防水筐体の放熱設計

　5　防水機能の評価

　　5.1　防水試験、評価の進め方
　　5.2　原因解明と対策実施

　6　防水機器の開発プロセス

　　6.1　開発・設計手法（CAE活用など）
　　6.2　設計基準の策定