先端ポリイミドの開発動向

ポリイミドの概要と機能化の高分子材料設計、応用の動向、開発動向について詳細に解説！

セミナー講師

後藤技術事務所　代表　工学博士　
高分子学会フェロー　技術士（化学部門） 
後藤　幸平　氏

東レ株式会社　研究本部　工学博士
富川　真佐夫　氏

東洋紡株式会社　総合研究所　コーポレート研究所　主幹
前田　郷司　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキストを含む

セミナープログラム

10：00～12：50 

「ポリイミドの概要と高機能化分子設計・材料設計」

後藤技術事務所　代表　工学博士　
高分子学会フェロー　技術士（化学部門） 
後藤　幸平　氏

　1960年代の米国・ソ連の宇宙開発で合成されたスーパーエンプラで知られるポリイミドは耐宇宙線性や耐熱性に優れた高性能高分子材料として知られた材料である。現在に至っても、市販の高分子樹脂材料のHDT（熱歪温度）はトップレベルにあるチャンピオンポリマーに位置づけされているほどである。その後もフレキシブルプリント基板フィルムとして電子材料に展開され、さらに感光性、低誘電性、液晶配向性、熱制御性（断熱性と高熱伝導性）、気体分離性や透明性など、多岐の産業分野の機能材料に展開されている。これはポリイミドが多様な構造を設計できる他のエンプラにはない特長でもある。この優位性は加工性に優れたポリイミド前駆体を経由し、次いでポリイミドを合成できることと、また反応性の高い高分子化の合成反応に起因している。
　本セミナーでは、ポリイミドの基礎を理解するための技術開発の歴史から、ポリイミドらしさを発現する構造の本質と特徴、多様な高分子構造設計を可能にする合成法について、ポリイミドを理解するためのポイントがわかるように解説する。さらにこの理解を踏まえ、ポリイミドの応用として、それぞれの代表的な機能化の高分子材料設計がどのような考え方で開発されたかを解説する。

12：50～13：30　休憩時間

13：30～15：00

「高機能ポリイミドの開発動向」

東レ株式会社　研究本部　工学博士
富川　真佐夫　氏

　ポリイミドの高機能化と展開について、ポリイミドフィルム、感光性ポリイミド、液晶配向膜などについて開発の歴史、経緯を述べるとともに最近の開発動向について、特許などをもとにした整理、解説を行う。

15：10～16：40

「高耐熱低CTEポリイミドフィルムおよびその応用」

東洋紡株式会社　総合研究所　コーポレート研究所　主幹
前田　郷司　氏

　高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、フレキシブルディスプレイ用基板、高密度実装基板、高周波回路基板への応用事例を交えて解説する。

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。