≪次世代通信携帯端末などに向けた≫放熱・冷却技術とベーパーチャンバー/サーマルインターフェース材料の最新開発動向・将来展望

ベーパーチャンバー、TIMなどのサーマルインターフェース材料の開発動向とは？ 

セミナー講師

第1部　(株)ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田　博一　氏

第2部　古河電気工業（株）　営業統括本部　電装エレクトロニクス材料営業統括部　原澤　徹　氏

第3部　信越化学工業（株）　シリコーン電子材料技術研究所　第二部　開発室　廣中　裕也　氏

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

セミナープログラム

第1講　次世代通信に対応した携帯端末の最新放熱技術～べーパーチャンバーを中心に

【12:30-13:45】

(株)ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田　博一　氏

【講演キーワード】
スマートフォン、携帯端末、放熱、ベーパーチャンバー、グラファイトシート、ヒートパイプ

【講演のポイント】
講演者は国内外の電気電子機器メーカーにおいて、30年以上の放熱技術に関連する開発設計業務に従事し、設計前のシミュレーションから試作における温度測定などの豊富な経験から、実務から理論的背景まで幅広い技術的課題について解説する。

【習得できる知識】
携帯端末の放熱技術に関する最近のトレンド
各種放熱デバイスの特徴と使い方
放熱デバイスの動作背景となる熱力学の基礎知識
今後の技術トレンドを読み解くヒント

【講演趣旨】
日常生活で不可欠となった携帯端末において、内部の熱をどのように処理して安定した動作を得るかが重要な技術要素の一つであることは、携帯各社のホームページを見てみるとよく分かる。以前はボディ全体をヒートスプレッダとして熱の拡散に利用してきたが、現在はベーパーチャンバーのような高い熱輸送能力を持つ放熱デバイスにより積極的な温度コントロールを行うことが主流となってきた。本講座では携帯端末で広く使われている放熱デバイスとその使い方、そして今後の技術トレンドについて解説する。

【講演プログラム】

1. 携帯端末メーカーの現状分析
2. 過去数年の携帯端末向け放熱技術のトレンド
3. 各種放熱デバイスの使い方
   1. グラファイトシート
   2. ヒートパイプ
   3. ベーパーチャンバー
   4. マイクロファン
4. 携帯端末向け放熱技術の将来の技術動向 

【質疑応答】

第2講　放熱ソリューションの開発～ＴＩＭ，べーパーチャンバー、ヒートパイプ～

【14:00-14:30】

古河電気工業（株）　営業統括本部　電装エレクトロニクス材料営業統括部　原澤　徹　氏

【講演プログラム】

1. 会社概要
2. 熱輸送部品
3. TIM
4. 放熱部品
5. その他

【質疑応答】

第3講　シリコーン系サーマルインターフェース材の技術・開発動向

【14:45-16:00】

信越化学工業（株）　シリコーン電子材料技術研究所　第二部　開発室　廣中　裕也　氏

【講演キーワード】
放熱材、熱伝導材、サーマルインターフェース、TIM、シリコーン、放熱シート、放熱グリース

【講演のポイント】
放熱材料に関する一般的知識や放熱性能を向上させる方法、シリコーン系放熱材料の基礎から最新技術について解説する。放熱材料、特にシリコーン系放熱材料に関する広範な知識を得ることができる。

【習得できる知識】
放熱材料に関する一般的知識
放熱材料の熱特性を向上させる方法
シリコーン系放熱材料の種類や特徴、最新技術や開発動向など

【講演趣旨】
近年、電子機器の小型化、高集積化により、電子部品から発生する熱の影響がこれまで以上に深刻になっている。電子部品に熱が蓄積されると、電子部品の温度が上昇し、動作不良や故障などを引き起こす可能性がある。そこで、電子部品から発生した熱をヒートシンクなどの冷却部材に効率的に逃がすために、柔軟性と熱伝導性を有するサーマルインターフェース材(TIM)が使用されている。特に、良好な耐熱性・耐候性・耐寒性・柔軟性を有するシリコーンを用いたTIMは、モバイル通信用途において重要である。本講演では、放熱材料の構成や特徴の解説に加えて、シリコーン系TIMの最新の開発例を紹介します。

【講演プログラム】

1. 会社紹介
2. 放熱材料の概要
3. シリコーン放熱材料の概要
4. シリコーン放熱材料の高性能化アプローチ
5. シリコーン放熱材料の技術･開発動向

【質疑応答】