次世代通信向け半導体パッケージ基板材料の最新の技術・開発動向

開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について解説いただきます。

半導体パッケージング材料の誘電率/誘電正接の制御方法、及び用途展開を中心に材料設計の考え方についても解説します。

セミナー講師

第1部　横浜国立大学　大学院工学研究院　非常勤教員(元教授)、横浜市立大学　客員教授　博士(工学)　高橋　昭雄　氏

第2部　三菱ケミカル(株)　三重研究所　高機能化学・情電研究室　電子光学材料Gr　グループマネジャー/主席研究員　高橋　淳　氏

第3部　住友ベークライト(株)　情報通信研究所　研究部　研究部長　関　秀俊　氏

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

セミナープログラム

第1部　プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化(仮)

【13:00-14:15】

横浜国立大学　大学院工学研究院　非常勤教員(元教授)、横浜市立大学　客員教授　博士(工学)　高橋　昭雄　氏

【講演旨】
通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。

【キーワード】
ビヨンド5G、6G用高分子材料
Low Dk/Df 高分子材料

【プログラム】

1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
   1. エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
   2. IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
   3. 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能
2. 低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
   1. 高周波用基板材料の状況
   2. 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
   3. ハイブリッド化による各種用途への対応
3. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
   1. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
   2. 低誘電正接樹脂の材料開発と応用（事例2）
4. 最新の技術動向
   熱硬化性PPE樹脂、マレイミド系熱硬化樹脂、そのほか高周波用樹脂

【質疑応答】

第2部　次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発

【14:30-15:45】

三菱ケミカル(株)　三重研究所　高機能化学・情電研究室　電子光学材料Gr　グループマネジャー/主席研究員　高橋　淳　氏

【講演主旨】
エポキシ樹脂は、その高い絶縁性と接着性、ハンドリングの良さから長く基板材料として使われてきたが、近年の5G技術に代表される低誘電化の要求レベルは非常に高く、既存のエポキシ樹脂、従来型の開発アプローチでは到達し得ない領域になっている。当社では、エポキシ樹脂としての利点を失わず、如何に低誘電化を実現するかに挑戦しており、今回はその一連の検討の中から、いくつかの新しいエポキシ樹脂について紹介したい。

【プログラム】

1. エポキシ樹脂とは
   1. エポキシ樹脂とは
   2. エポキシ樹脂の用途
   3. 三菱ケミカルのエポキシ樹脂開発方針
2. エポキシ樹脂の低誘電化
   1. 低誘電化の必要性
   2. 低誘電エポキシ樹脂の設計手法
3. 三菱ケミカルの低誘電エポキシ樹脂
   1. 低分子タイプ
   2. 中分子タイプ
   3. 高分子タイプ
4. 低誘電材料の開発動向

【質疑応答】

第3部　次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術

【16:00-17:15】

住友ベークライト(株)　情報通信研究所　研究部　研究部長　関　秀俊　氏

【講演主旨】
モバイル向けやIoT向けを中心に高速通信システムの普及拡大が進む中、次世代高速通信用半導体パッケージング材料に関しても、搭載部品の小型、高性能化、信頼性向上を図るため、適切な材料設計が必要となってくる。通常の半導体用パッケージングでは誘電特性のコントロールが重要視される事は多くないが、高速通信用半導体では誘電特性のコントロールが重要となってくる。そこで、成形材料、基板材料、ウエハーコート材等のパッケージング関連材料に関して、誘電率/誘電正接の制御方法、及び用途展開を中心に材料設計の考え方について今回報告する。

【キーワード】
高速通信用半導体パッケージング材料
封止材、基板材料、ウエハーコート材
誘電特性コントロール

【講演ポイント】
次世代高速通信用半導体パッケージング材料に関して、搭載部品の小型、高性能化、信頼性向上を図る事を目的として、パッケージング材料の誘電率/誘電正接の制御方法、及び用途展開を中心に材料設計の考え方について今回報告する。

【習得できる知識】
高速通信用半導体パッケージング関連材料に関する知識

【プログラム】

1. 次世代高速通信/RFデバイスのパッケージングトレンド
2. 次世代高速通信/RFデバイス向け封止材開発
   1. SiP向けMUF
   2. 高熱伝導MUF
   3. 低Dk/Df設計
   4. アンテナ向け誘電樹脂
3. 次世代高速通信/RFデバイス向け基板材料開発
   1. 低Dk/Df設計
   2. 支えるRtoR生産プロセス技術
   3. 低誘電基板材料
4. 先端ノードチップ再配線用感光性材料
   1. 低Dk/Df設計
   2. 低Df化に向けた樹脂設計
   3. 低温硬化低Df材料特性
5. GaN RFデバイスへの展開
   1. オーバーモールド用封止材
   2. 高熱伝導ダイアタッチ材
   3. ケースアタッチへの応用
6. その他
   1. MID技術の応用(電磁波シールド、メタサーフェス電波吸収板)

【質疑応答】