先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材料・プロセス技術

セミナー講師

第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」(13:00～14:30) 
　福岡大学大学院　電子情報工学専攻　非常勤講師　三宅 賢治 氏

第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術」(14:40～16:00)
　住友ベークライト(株)　情報通信材料研究所　所長　鵜川 健 氏
　【経歴】
　　1998年：住友ベークライト 電子デバイス材料研究所配属
　　2012年：台湾住友ベークライト 電子デバイス材料研究所 所長
　　2020年：住友ベークライト 情報通信材料研究所 所長

第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向」(16:10～17:20)
　TOWA(株)　INNOMS推進室　グループリーダー　砂田 衛 氏
　【経歴】
　　2005年 TOWA(株)入社
　　2008年 東芝LSIパッケージソリューション(株) (現(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン）出向
　　2014年 TOWA-USA Corporation出向
　【現在の業務】
　　要素技術開発、商品開発

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
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2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
１名申込みの場合：39,600円 ( E-Mail案内登録価格 37,620円 )
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

• PDFデータ（印刷可）

セミナープログラム

第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」

【講演趣旨】
　2019年からスタートした新たなロードマップであるヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの概要を理解していただき、先端パッケージの定義や先端パッケージの開発動向と課題、国内の先端パッケージ製造メーカの動向についても解説する。
　注目を浴びているチップレットの内容と課題、更に、東京工業大学のチップレット集積コンソーシアム開発動向についても解説する。

【プログラム】
　１．ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップとは
　２．先端パッケージの定義
　３．先端パッケージの開発動向と課題
　　　3.1 パッケージ基板
　　　3.2 層間絶縁膜
　４．国内の先端パッケージ製造メーカの動向
　５．国内のチップレット開発動向
　　　5.1 チップレットとは
　　　5.2 チップレットの課題
　　　5.3 チップレットの事例
　　　5.4 東工大チップレット集積コンソーシアム
　６．まとめ

■得られる知識
　・ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの内容が理解できる。
　・先端パッケージ2D、2.1D、2.3D、2.5D及び3Dのパッケージ構造が理解できる。
　・チップレットはメリットもあるが課題を知ることができる。
　・東工大が主導して研究開発を行うチップレット集積コンソーシアムの動向を知ることができる。

■受講対象
　・パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカ、材料メーカの技術者、営業担当者、マーケティング担当者
　・広く半導体の技術、知識を習得したい人
　※特に基礎知識は不要です。基礎から解説します。

 第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術」

０．住友ベークライトの紹介
１．次世代高速通信／RFデバイスのパッケージングトレンド
２．次世代高速通信／RFデバイス向け封止材開発
３．次世代高速通信／RFデバイス向け基板材料開発
４．先端ノードチップ再配線用感光性材料
５．GaN RFデバイスへの展開
６．その他
７．サマリー

■得られる知識
　・各材料のターゲットと課題

■受講対象
　・電子材料の開発に携わる方

 第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向」

【講演趣旨】
　ICが量産されはじめてから今日に至るまで、半導体はあらゆる産業の基幹部品・システムとして発展してきた。 発展の原動力として微細化プロセスの進展は当然のことながら、パッケージング技術や材料の高性能化・高機能化もこの進化に大きく寄与してきた。
　本講座では近年多様化するパッケージング手法の中において、依然としてその中核を担っているモールディング技術と今後求められる装置の展望について紹介する。

【プログラム】
　1.  パッケージング動向
　2.  封止の分類とモールディング
　3.  トランスファモールド法とコンプレッションモールド法
　4.  トランスファモールド法の技術動向
　　　4.1 露出成形時のリフトアップ対策
　　　4.2 成形サイクル中のワーク姿勢維持
　　　4.3 トランスファモールドアンダーフィル（T-MUF）
　5.  コンプレッションモールド法の技術動向
　　　5.1 リフロー時の反り安定化対策としての採用事例
　　　5.2 スケーリングメリットを生かすための補足技術
　　　5.3 コンプレッションモールドアンダーフィル（C-MUF）
　　　5.4 3Dインテグレーション
　　　5.5 インラインオーブンによる熱履歴均一化
　　　5.6 低圧成形デマンド
　　　5.7 ダブルサイドモールド
　　　5.8 ウエハレベルCSP
　　　5.9 HS-BGA
　6.  まとめ
　7.  今後求められる装置
　8.  会社紹介

■得られる知識
　・モールド工程の基礎知識ならびに要求事項

■受講対象
　・半導体パッケージング技術者の方