車載機器における実装・放熱技術

車載電子機器における実装技術・放熱技術、はんだ技術について、詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナー講師

株式会社デンソー　電子PFハードウェア開発部
神谷　有弘　氏 

STCソルダリングテクノロジセンター　代表 
佐竹　正宏　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキストを含む

セミナープログラム

10：00～12：00 

「車載電子デバイスの実装・放熱技術」 

株式会社デンソー　電子PFハードウェア開発部　神谷　有弘　氏 

　１．カーエレクトロニクスの概要 
　　1.1　クルマ社会を取り巻く課題 
　　1.2　環境とエネルギー問題への対応 
　　1.3　安全(自動運転技術) 
　２．車載電子機器と実装技術への要求 
　　2.1　信頼性 
　　2.2　小型軽量化が求められる背景 
　　2.3　車載電子製品の小型化動向 
　３．車載電子製品の小型実装技術 
　　3.1　実装技術とは 
　　3.2　カーエレクトロニクス製品の構成 
　　3.3　センサの小型設計 
　　3.4　ECU製品の小型設計 
　　3.5　アクチュエータ制御製品の小型設計 
　４．インバータの小型実装技術 
　　4.1　各種インバータの構造の特徴 
　　4.2　制御回路とパワーデバイスの接続 
　　4.3　プレスフィット接続技術 
　５．熱設計の基礎 
　　5.1　熱抵抗 
　　5.2　ジャンクション温度の計測（推定） 
　　5.3　接触熱抵抗 
　６．パワーデバイスの実装・熱設計 
　　6.1　パワーモジュールの放熱構造動向 
　　6.2　各パワーモジュールの放熱構造 
　　6.3　各接合材料の特徴 
　　6.4　パワーモジュールに適した放熱材料 
　　6.5　両面放熱モジュールの実装技術 
　７．将来動向 
　　7.1　電動化とSiCデバイスへの期待と課題 
　　7.2　電動化とモジュール化

12：00～13：00　休憩時間 

13：00～16：00 

「自動車分野におけるはんだ技術」 

STCソルダリングテクノロジセンター　代表 　佐竹　正宏　氏

現在の実装技術における課題は、大きく２分されている。すなわち、0603size以下の微細部品の実装性と信頼性と、パワーモジュールの実装と信頼性である。微細部品については、昨年までに多くの事例と注意点を講演してきた。そこで今回の講演では、パワーデバイス実装基板の実装性と品質確保について解説を行う。今更ながらと感じるかもしれないが、ボンドディスペンサーにおける品質課題とGNDパターン等の熱影響については、実装品質との因果関係が明確になっていない技術者も多い。これらの評価を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて説明を行う。

　1．パワーモジュールにおける技術 
　　1-1.　パワーデバイスの基礎と役割 
　　1-2.　パワーデバイスの適用 
　　1-3.　高温動作を行うメリット 
　　1-4.　パワーデバイスに要求される機能
　　EX）受講者の状況に応じて補足内容を講義
　2．接着剤の基礎 
　　2-1.　熱硬化型接着剤の種類 
　　2-2.　接着剤の応力 
　　2-3.　投錨効果 
　　2-4.　拡散 
　　2-5.　内部電極近傍の不具合 
　3．ボンド塗布工程の注意点 
　　3-1.　ノズルについて 
　　3-2.　接触式ノズルの注意点 
　　3-3.　ボンド塗布の制御因子 
　　3-4.　捨て打ち（テープ）での品質確認の注意点 
　　3-5.　塗布品質 
　　3-6.　塗布形状のばらつき 
　　3-7.　基板への塗布品質 
　4．パワーモジュール基板設計の実装への影響 
　　4-1.　GNDパターンの目的 
　　4-2.　GNDパターンの位置とフローはんだ時の熱影響 
　　4-3.　GNDパターンの有無と温度差 
　　4-4.　GNDパターン面積差による温度差 
　　4-5.　基板内層のGNDパターンと熱影響 
　　4-6.　サーマルランドの有無と到達温度差 
　　4-7.　ランド幅（面積）と到達温度 
　　4-8.　クリアランスと到達温度

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。