【中止】特許情報から見る5G技術を支えるLCPの量産化動向

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開催日 13:30 ~ 16:30 
締めきりました
主催者 シーエムシー・リサーチ
キーワード 高分子・樹脂材料   電子デバイス・部品   通信工学
開催エリア 全国
開催場所 お好きな場所で受講が可能

セミナー講師

八角 克夫 氏  八角コンサルティンググループ 代表

セミナー受講料

44,000円(税込)  

* 資料付
*メルマガ登録者39,600円(税込)
*アカデミック価格26,400円(税込)

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★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
     → https://zoom.us/test
  • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
  • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
  • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

  • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
  • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
  • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
  • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
  • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

セミナー趣旨

 液晶ポリマー(LCP)は、一般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ばれる分野に属し、高い耐熱性、そして射出成形時における優れた寸法安定性、高い流動性そしてバリなどが発生しにくいことから精密・微細化などを目的とする用途に適している。
 更に近年、これまでの通信方式と比べ高速・大容量化などの特徴を有する第5世代移動通信システム(5G)への適用が始まり、高周波・高速伝達回路による伝達損失を抑えることのできる材料としてもLCPは期待されている。しかしながら、5G向けの用途としてはフィルム化が要求されており、LCPの持つ高い配向性が原因でフィルム加工しにくい欠点を有していた。
 そこで、各LCPメーカーは独自の加工技術で、この欠点を克服し、フィルム化とその量産化を試みている。
 本セミナーでは、LCPに関する市場動向、基礎的物性、用途、そして特許などの公開情報から最新の成形加工技術や課題を紹介し、さらに将来の展望について幅広く紹介する。特に成形加工技術に関しては、5G向けFCCL用フィルムの製造についても紹介する。

受講対象・レベル

 LCPの基礎から応用にかけて幅広く学びたい方
 プラスチックメーカー、成形加工メーカーの研究開発・生産製造に携わる方

習得できる知識

 LCPの基礎的知見、市場動向、用途、LCP成形加工技術の変遷、最新のLCPフィルム特許情報、FCCL向け技術動向

セミナープログラム

1.はじめに
  
2.世界の液晶ポリマー(LCP)の市場

 2-1 LCPの市場動向
 2-2 市場を支配する中国
  
3.液晶とは
 3-1 液晶分子の特徴
 3-2 液晶構造の主な種類
  
4.液晶ポリマーとは
 4-1 ポリマーの特徴
 4-2 液晶ポリマーの種類
  4-2-1 リオトロピック液晶ポリマー
  4-2-2 サーモトロピック液晶ポリマー
  
5.グローバルLCP市場の主要プレーヤー
  
6.LCPのモノマー
  
7.LCPの用途
  
8.LCPの成形加工

 8-1 リオトロピックLCPの成形方法
 8-2 サーモトロピックLCPの成形方法
  8-2-1 射出成形
  8-2-2 押出成形
  8-2-3 溶液キャスト法
  
9.5G 技術を支えるLCPの動向
 9-1 LCPフィルム市場動向
 9-2 LCPフィルムの現状と課題
 9-3 LCPの特許情報
 9-4 特許情報から見る、LCPフィルムの量産化に向けた技術動向
  9-4-1 新規フィルム成形法への挑戦
   1) 多層Tダイの交差成形
   2) 磁場をかける製膜方法
   3) ラミネート成形した後、延伸成形
   4) インフレーション成形の各取り組み
   5) 溶液キャストフィルム成形
  9-4-2 LCPフィルムを使ったFCCLとFPCの製造技術
  
10.LCPの今後の展望
  Beyond 5Gに向けた最新のLCP情報
  
11.おわりに

※ 適宜休憩が入ります。