電子デバイスの防水設計技術(概論)
開催日 |
13:00 ~ 16:00 締めきりました |
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 機械設計 電気、電子製品 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
防水設計の基礎知識と開発のポイント
■電子機器と防水規格■
■防水設計のポイント■
■防水機能の評価■
製品毎で求められる防水規格・試験は異なるが、防水構造の基本はそれほど変わらない
部品毎と構造毎に纏めて解説
部品コストUP、デザイン制約、放熱特性等の他機能の低下への対応、小型・軽量化に向けた注意点
現実的にどこまで防水できるのか、その限界は
部品毎と構造毎に纏めて解説
部品コストUP、デザイン制約、放熱特性等の他機能の低下への対応、小型・軽量化に向けた注意点
現実的にどこまで防水できるのか、その限界は
セミナー講師
神上コーポレーション(株) 代表取締役 鈴木 崇司 氏
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額22,000円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
- 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー中、講師へのご質問が可能です。
- 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
≫ テストミーティングはこちら
配布資料
- 電子媒体(PDFデータ/印刷可)
セミナー趣旨
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
受講対象・レベル
主に若手設計者、防水構造を初めて手がける設計者
習得できる知識
防水設計の基礎知識や開発に役立つポイントを習得できる
セミナープログラム
1.会社紹介
2.電子機器と防水規格
2-1.電子機器と防水性
2-2.防水規格(防塵規格)とは
3.防水設計のポイント
3-1.防水機能付加方法の分類
3-2.製品コストコントロール
3-3.デザイン制約
3-4.筐体剛性の課題
3-5.密閉筐体による放熱特性の低下
4.部品別の防水設計
4-1.ケースの防水設計:防水構造の基本、インサート成形など
4-2.Oリング、ゴムパッキン(ガスケット)設計
4-3.各部両面テープによる防水設計
4-4.ネジの防水設計
4-5.表示部・操作部の防水設計
4-6.音響部の防水設計
4-7.コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-8.基板防水
4-9.防水筐体の放熱設計
5.防水機能の評価
5-1.防水試験、評価の進め方
5-2.原因解明と対策実施
6.防水機器の開発プロセス
6-1.開発・設計手法(CAE活用など)
6-2.設計基準の策定
まとめ
□質疑応答□
2.電子機器と防水規格
2-1.電子機器と防水性
2-2.防水規格(防塵規格)とは
3.防水設計のポイント
3-1.防水機能付加方法の分類
3-2.製品コストコントロール
3-3.デザイン制約
3-4.筐体剛性の課題
3-5.密閉筐体による放熱特性の低下
4.部品別の防水設計
4-1.ケースの防水設計:防水構造の基本、インサート成形など
4-2.Oリング、ゴムパッキン(ガスケット)設計
4-3.各部両面テープによる防水設計
4-4.ネジの防水設計
4-5.表示部・操作部の防水設計
4-6.音響部の防水設計
4-7.コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-8.基板防水
4-9.防水筐体の放熱設計
5.防水機能の評価
5-1.防水試験、評価の進め方
5-2.原因解明と対策実施
6.防水機器の開発プロセス
6-1.開発・設計手法(CAE活用など)
6-2.設計基準の策定
まとめ
□質疑応答□
防水、放熱、機構、IPX