次世代通信携帯端末における放熱 冷却技術の最新動向とベイパーチャンバーを中心とした放熱材料の将来展望

★携帯端末向けベーパーチャンバーの特徴と問題点、放熱技術の将来の技術動向とは
★設計前のシミュレーションから試作における温度測定などの豊富な経験から、実務から理論的背景まで幅広い技術的課題について解説！
★ベーパーチャンバーの採用における課題の解決と、ベーパーチャンバー採用機器がカーボンニュートラル実現へ大いに貢献できる点を紹介！
★近年加速するベイパーチャンバーの薄型化ニーズに応えるべく、コアパーツとなるウィックを新規設計し、200um厚さレベルで高い熱特性を有するベイパーチャンバーの開発技術を解説！

セミナー講師

第1部　(株)ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田　博一　氏
【著作】
・「携帯端末向けの最新放熱技術動向」、月刊EMC, 2022年5月、科学情報出版
・LED革新のための最新技術と展望、情報機構（共著）
・熱設計技術・解析ハンドブック、丸善書店（共著）
・エレクトロニクス分野における熱制御、放熱・冷却技術、技術情報協会（共著）
・Global Assembly Quality Methodology、VDM Publishing House　他
【経歴】
ソニー株式会社にて生産技術、熱流体および構造に関するCAE技術、液晶向けLEDバックライトの開発に従事。その後、韓国サムスン電子にて各種バックライトの機構設計および放熱技術を担当。
帰国後、華為技術日本横浜研究所にて基地局および携帯端末の放熱技術の開発を主導。
ソニー在籍中に米国MITにて客員研究員、米国スタンフォード大学博士課程へ留学、スタンフォード大より工学博士号（Ph.D.）取得。

第2部　クルーシャル・クーリング・パフォーマンス（株）代表取締役　博士（工学）水田　敬　氏

第3部　（株）村田製作所　技術・事業開発本部　事業インキュベーションセンター　新商品事業化推進部　沼本　竜宏　氏

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

セミナープログラム

第1講　次世代通信に対応した携帯端末の最新放熱技術とベイパーチャンバーへの要求特性と課題

【12:30-13:45】

(株)ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田　博一　氏

【講演キーワード】
スマートフォン、携帯端末、放熱、ベーパーチャンバー、グラファイトシート、ヒートパイプ

【講演のポイント】
講演者は国内外の電気電子機器メーカーにおいて、30年以上の放熱技術に関連する開発設計業務に従事し、設計前のシミュレーションから試作における温度測定などの豊富な経験から、実務から理論的背景まで幅広い技術的課題について解説する。

【習得できる知識】
携帯端末の放熱技術に関する最近のトレンド
携帯端末向けベーパーチャンバーの現状と今後の開発動向
ベーパーチャンバーの特徴と問題点

【講演趣旨】

2020年の春モデルから中華系メーカーの携帯端末を中心に幅広く採用され始めたベーパーチャンバーは、各社が薄型化を追求した結果現在0.3ミリ厚近辺が主流になりつつある。一方、ゲーム用途を前面に強く押し出した機種ではさらに強力な放熱能力が求められる傾向にある。携帯端末向けのベーパーチャンバーがこのわずか３年ほどでどのように進化し、今後どのように使われるようになっていくかを、携帯端末の技術トレンドを踏まえて放熱技術の観点から考察してみたい。

【講演プログラム】

1. 携帯端末メーカーの現状分析
2. 過去数年の携帯端末向け放熱技術のトレンド
3. 携帯端末向けベーパーチャンバーの特徴と問題点
4. 携帯端末向け放熱技術の将来の技術動向

【質疑応答】

第2講　積層型ベーパーチャンバーによる半導体熱問題の解決

【14:00-15:15】

クルーシャル・クーリング・パフォーマンス（株）代表取締役　博士（工学）水田　敬　氏

【講演キーワード】
ベーパーチャンバー、ベンチマーク、シミュレーション、半導体の熱問題解決、カーボンニュートラル実現への貢献

【講演のポイント】
講演者は、積層型ベーパーチャンバーFGHP関連を中心として、放熱技術に関する20件以上の多数の特許を取得。
本講演では、ベーパーチャンバーの採用における課題の解決と、ベーパーチャンバー採用機器がカーボンニュートラル実現へ大いに貢献できる点を紹介。

【習得できる知識】
・異なるベーパーチャンバー間での適正なベンチマーク取得方法
・ベーパーチャンバーを組み込んだ機器のシミュレーション実施方法
・ベーパーチャンバー採用がカーボンニュートラル実現へどの様に貢献できるのかに関する知見

【講演趣旨】
近年注目が高まっているベーパーチャンバーの一種として開発を行ってきた「積層型ベーパーチャンバーFGHP」をもとに、ベーパーチャンバーのベンチマークはどうやって取ればよいのか？ベーパーチャンバーを機器に組み込んだモデルに関するシミュレーションはどうやるのか？など、評価や設計に関する話題と、積層型ベーパーチャンバーFGHPによって、どの様に半導体の熱問題が解決されたか？さらに、それによってカーボンニュートラル実現に対してどのように貢献できるのか？についての話題を提供いたします。

【講演プログラム】

1. ベーパーチャンバーのベンチマークの取り方
2. ベーパーチャンバーを機器に組み込んだモデルのシミュレーションのやり方
3. 積層型ベーパーチャンバーFGHPによる半導体発熱問題の解決事例
4. 積層型ベーパーチャンバーFGHP利用機器によるカーボンニュートラル実現への貢献事例

【質疑応答】

第3講　超薄型ベイパーチャンバーの商品開発と事業展開

【15:30-16:45】

（株）村田製作所　技術・事業開発本部 事業インキュベーションセンター　新商品事業化推進部　沼本　竜宏　氏

【講演キーワード】
ベイパーチャンバー、ベーパーチャンバー、スマートフォン、ゲーミングフォン、放熱、熱対策、熱マネジメント、Vapor chamber、Smartphone、Heat and temperature management

【講演のポイント】
近年加速するベイパーチャンバーの薄型化ニーズにお応えすべく、コアパーツとなるウィックを新規設計し、200um厚さレベルで高い熱特性を有するベイパーチャンバーを開発しました。

【習得できる知識】
ベイパーチャンバーの商品設計に関する知識
ベイパーチャンバーの主要技術に関する知識
ベイパーチャンバーの今後のアプリケーショントレンドの把握

【講演趣旨】
近年、携帯端末を中心に、熱対策商材としてヒートパイプおよびベイパーチャンバーの市場が急速に拡大しています。従来はその厚みやかかるコストの制約から限られた機種での採用に留まっていましたが、最近では300μm厚みを切る超薄型ベイパーチャンバーが登場し、多くの機種で採用されるようになってきました。
この講座では超薄型ベイパーチャンバーの技術、商品を紹介し、今後の事業展望についてお話しさせて頂きます。ヒートパイプやベイパーチャンバーに専門で取り組まれている方はもちろん、電子機器の設計などで熱問題を抱えておられる方に、幅広くご理解いただける場になると思います。

【講演プログラム】

1. 超薄型VC(Vapor Chamber)の商品開発
   1. 開発背景および経緯
   2. VCの基本設計および厚さトレンド
   3. VCの薄型化設計
   4. 新開発ウィックを用いた超薄型VCの性能確認
   5. 今後の開発方向性
2. 超薄型VCの事業展開
   1. 超薄型VCの商品展開
   2. Cooler Master社との共同開発
3. まとめ

【質疑応答】