Pythonで学ぶシミュレーション技法を用いた配合設計技術

～ フィラー分散系で観察されるパーコレーション転移の理解 ～

セミナー講師

倉地 育夫 氏　　㈱ケンシュー　代表取締役　工学博士

セミナー受講料

55,000円（税込）　　

＊ 資料付
＊メルマガ登録者49,500円（税込）
＊アカデミック価格26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

セミナー趣旨

機械学習のプログラミング言語としてPythonが注目されている。Pythonはスクリプト言語であるが、その登場から今日までの30年近い年月の間にAI関係のライブラリーやモジュールが多数公開され、これらの資産とプログラミング言語としての使いやすさから一気にこの分野のプログラミング言語としての地位を獲得した。
　しかし、Pythonにも泣き所があり、モジュールを使わなければ、内部でバイナリーによる計算が行われるゆえに誤差を無視できなくなる場合がある。このため数値計算や各種シミュレーションで他の言語が使われる原因となっているが、専用のモジュールを用いれば問題解決できるので、スクリプト言語としての学習容易性から従来敬遠されていた分野にも今後オブジェクト指向プログラミング言語として普及する可能性が高い。
　本セミナーでは、微粒子分散系材料開発で避けて通れないパーコレーション転移の問題について、独自のシミュレーションプログラムにより問題解決した二つの事例を扱い、データサイエンス時代の配合設計方法論について解説する。この方法論では、AIによる配合設計のアイデアにつながる考え方が展開される。
　シミュレーションによる考察から、パーコレーション転移の起きにくい塗布の配合系を設計しなおし、見捨てられていた昭和35年公開の特許技術を実用化している。この技術開発資産のシミュレーターを用い、半導体無端ベルトの押出成形を実用化している。シミュレーションでデータマイニングを行い、導き出したWパーコレーション転移のコンセプトで外部コンパウンダーの配合を変更せず、独自のプロセス設計による新たな押出成形用コンパウンドを半年で開発、実用化している。短期開発を可能としたのはコンピューター実験に用いたモデルで現象を見える化できたためである。
　この二つの事例で用いたシミュレーターのエンジン部分について、今回Pythonで書き直したので、本セミナー参加者にはこのエンジン部分のプログラムを配布するとともに、そのプログラミング過程も公開する。ゆえにプログラミング初心者には、Pythonによる機械学習への橋渡し役となる内容である。

受講対象・レベル

　1.　新入社員から技術系管理職まで
　2.　材料開発担当者
　3.　製品開発担当者
　4.　実務にPythonを導入したいと考えている担当者

習得できる知識

　1.　機械学習につながるPythonによるプログラミングスキル
　2.　シミュレーションを用いた材料開発の勘所
　3.　パーコレーション転移に関する知識
　4.　コンピュータを用いた配合設計技術の考え方

セミナープログラム

1.　データサイエンス時代の配合設計技術
　（1）科学と技術、トランスサイエンス
　（2）コンピューターを活用した材料開発の可能性
　（3）シミュレーションによる問題解決技法
　　
2.　フィルムの帯電防止層の問題解決事例
　（1）何が問題だったのか
　（2）シミュレーションによる問題解決
　　　　(パーコレーション転移シミュレーション)
　（3）数値シミュレーションとコンピューターモデル実験
　　　A.　パーコレーション転移と電気特性
　　　B.　エクセルによるインピーダンスシミュレーション
　（4）配合設計にどのように活用されたのか。
　　　A.　配合設計によるパーコレーション転移制御
　　　B.　評価技術の重要性
　　
3.　押出成形による半導体無端ベルトの問題解決事例
　（1）パーコレーション転移を無視した材料設計
　（2）パーコレーション転移の安定化材料設計
　（3）コンパウンドのプロセシング開発
　　　A.　成形体と相関するコンパウンドの評価技術
　　　B.　Wパーコレーションを実現する2つの方法
　　
4.　Pythonによるパーコレーション転移シミュレーター
　（1）プログラミング言語概論
　　　A.　コンピューターの仕組みとプログラミング言語
　　　B.　プログラミング言語の歴史概略
　（2）オブジェクト指向概論
　（3）Python概論
　　　A.　変数と組み込み型
　　　B.　計算値の精度
　　　C.　条件分岐トループ
　　　D.　関数
　　　E.　ファイル処理
　（4）パーコレーション転移シミュレーター解説
　　
5.　まとめ

　※ 適宜休憩が入ります。