半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイント

初心者から中堅技術者を対象に実装技術の基礎とその重要ポイント、最近の技術動向について解説！

～　半導体集積回路素子とそのパッケージ動向、配線板技術、 組立技術、封止技術、最新の超高密度実装技術動向　～

セミナー講師

ウェイスティ－ 代表 福岡 義孝 氏

【ご専門】
　エレクトロニクス実装技術ならびに高密度配線技術
【ご略歴】
　1975年，名古屋工業大学・大学院修士課程・電気工学専攻修了。同年，東京芝浦電気株式会社（現株式会社東芝）入社。電子計算機事業部，総合研究所，回路部品事業部・技術部長・技師長代行を経て，2000年，㈱東芝と大日本印刷㈱との合弁会社DTCTに出向主席技術員。2002年，㈱東芝を定年扱いにて退職し，有限会社ウェイスティ－設立。1991年，『半導体素子のマルチチップ実装に関する研究』にて工学博士。著書『はじめてのエレトロニクス実装技術』；工業調査会。監修著書『部品内蔵技術の最新動向』：シ－エムシ－出版。2004年，IMAPS Fellow。2007年，長野県工科短期大学校・客員教授。2009年，IEEE Fellow。MES 1993, IMC 1996, 電気学会2003C部門, ICEP 2007各優秀論文賞。1997年，回路実装学会技術賞。2010年, JIEP技術賞。2013年, JIEP技術功労賞。2018年, IEEE EPS Reginal Contribution Award-Region.10-受賞。2021年，エレクトロニクス実装学会（JIEP）名誉会員。

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
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受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
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• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。※データの配布はありません。
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  開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　実装技術の基礎として、歴史的背景を述べる。またその重要要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術に関し、その基本的な各種材料・プロセスに関して述べ、開発に於ける課題や重要ポイントを説明する。また実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術とし、電気信号伝搬解析と熱解析と構造（応力）解析に関し、その基礎とＭＣＭによる実際例を述べる。
　最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種３次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インタ－ポ－ザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して述べる。他分野から実装技術分野へ異動された初心者から、実装技術に携わる中堅の技術者までを対象に、実装技術の基礎とその重要ポイントと最近の技術動向について述べる。

受講対象・レベル

他分野から実装技術分野へ異動された初心者から、実装技術に携わる中堅の技術者までを対象に、実装技術の基礎とその重要ポイントと最近の技術動向について述べる。

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。ただ基本的な実装技術関連の用語をある程度知っておられると良いです。言葉が分からない時は遠慮なくご質問下さい。

習得できる知識

・半導体素子とパッケ－ジと実装技術の定義と進展とその歴史的背景
・配線板技術の材料や各種プロセスの基礎と評価手法と開発の重要ポイント
・組立技術の材料や各種プロセスの基礎と接合材料と接合の重要ポイント
・封止技術の材料や各種プロセスの基礎と気密封止評価法と信頼性に関する重要ポイント
・最近の実装効率１００％を超える各種超高密度実装技術とその将来動向
・実装／モジュ－ル／パッケ－ジの評価解析手法を身に付けることができる。

セミナープログラム

１  実装技術の定義と歴史と実装階層とその課題
　　　1.1  実装技術の歴史と定義
　　　1.2  システムとデバイスの間の架け橋をになう実装技術
　　　1.3  電子機器システムの実装階層と各階層の技術課題
　　　1.4  複雑多様化する実装形態と実装効率

 ２  半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
　　　2.1  半導体素子の技術動向
　　　　　(1)  半導体集積回路素子の歴史と動向
　　　　　(2)  半導体集積回路素子(ＭＰＵ＆メモリ)の集積度とデザインル－ル動向
　　　　　(3)  ＭＰＵのクロックスピード（周波数）動向
　　　　　(4)  半導体集積回路素子の集積度と入出力端子数
　　　　　(5)  半導体集積回路素子の消費電力動向
　　　2.2  半導体パッケ－ジの動向
　　　　　(1)  半導体パッケ－ジの種類と歴史とその特徴
　　　　　(2)  半導体パッケ－ジの動向
　　　2.3  マルチチップモジュール（ＭＣＭ）の動向
　　　　　(1)  ＭＣＭの歴史と種類とその特徴
　　　　　(2)  ＭＣＭの重要ポイント：リペアリワ－ク問題
　　　　　(3)  ＭＣＭの発熱密度と冷却技術動向

３  配線板技術
　　　3.1  配線板の分類と高密度配線技術動向
　　　3.2  有機配線板                      
　　　　　(1)  プリント配線板              
　　　　　(2)  各種ビルドアップ配線板プロセス
　　　　　(3)  ２１世紀に入ったビルドアップ配線板の技術動向          
　　　3.3  無機配線板              
　　　　　(1)  セラミック配線板    
　　　　　(2)  厚膜法とグリンシ－ト積層法と厚膜薄膜混成法 
　　　3.4  配線板評価               
　　　　　(1)  導体膜の密着強度    
　　　　　(2)  層間ショ－ト問題      
　　　　　(3)  絶縁層のピンホ－ル検査法
　　　　　(4)  マイグレ－ション問題
　　　3.5  配線板の評価と開発の重要ポイント
　　　　　(1)  膜の相互拡散
　　　　　(2)  膜の内部ストレス

４  組立技術
　　　4.1  はんだ付けの歴史と各種はんだ（接合）材料と濡れ性評価
　　　　　(1)  はんだ付けの歴史と定義
　　　　　(2)  各種はんだ（接合）材料およびＳｎ－Ｐｂ系はんだの特性
　　　　　(3)  はんだ濡れ性の定義とその評価法
　　　4.2  挿入および表面実装技術（マイクロソルダリング技術）
　　　　　(1)  フロ－ソルダリング技術（挿入実装／片面・両面混載実装技術）
　　　　　(2)  一括リフロ－ソルダリング技術（両面表面実装技術）
　　　4.3  チップ部品の小型化動向と問題点
　　　　　(1)  パッケ－ジクラック問題およびマンハッタン現象
　　　　　(2)  はんだ付けプロセスと重要ポイント
　　　4.4  ベアチップ実装技術
　　　　　(1)  各種ベアチップ実装技術とその特徴および動向
　　　　　(2)  ワイヤボンディング技術
　　　　　(3)  ＴＡＢ（テ－プオ－トメ－ティッドボンディング）技術
　　　　　(4)  フリップチップ技術（多ピン狭ピッチ化への対応）
　　　4.5  圧接接合フリップチップ実装技術
　　　　　(1)  各種圧接接合フリップチップ実装技術
　　　　　(2)  接続抵抗評価と＆接合材料と接合の重要ポイント

５  封止技術
　　　5.1  シングルチップＰＫＧおよびＭＣＭの各種封止技術とその特徴
　　　5.2  ノンハーメティック樹脂封止技術
　　　　　(1)  トランスファモールド技術と大型ＰＫＧ対応
　　　　　(2)  各種樹脂封止技術
　　　　　(3)  樹脂封止法の湿気の侵入経路とその信頼性
　　　5.3  ハーメティックシール技術（中空封止技術）
　　　　　(1)  ハーメティックシール（気密封止）法におけるリーク率測定法
　　　　　(2)  各種ハ－メティックシ－ル技術
　　　5.4  封止モジュ－ルの信頼性
　　　　　(1)  モジュ－ルの初期不良と寿命
　　　　　(2)  モジュ－ルの故障率解析
　　　5.5  実装要素技術項目の選択ポイントと実装を構成する物質の物性特性
　　　　　(1)  実装要素技術項目の選択のポイント
　　　　　(2)  実装を構成する物質の物性特性

６  電気・熱・構造（応力）解析・評価・設計技術（ＭＣＭでの実例）
　　　6.1  電気信号伝播特性解析技術
　　　　　(1)  配線の電気特性解析の基礎
　　　　　(2)  各種実装形態による電気信号伝搬特性とクロスト－クノイズ
　　　6.2  熱解析・放熱設計技術()
　　　　　(1)  熱解析・放熱設計技術の基礎
　　　　　(2)  ＭＣＭの定常熱解析事例
　　　6.3  構造（応力）解析技術
　　　　　(1)  構造解析の基礎とＢＧＡ／ＣＳＰ／ＦＣ実装での構造解析事例
　　　　　(2)  サファイア窓付きＭＣＭの構造強度解析事例

７  最新の超高密度実装技術動向
　　　7.1  携帯電話機の実装技術の変遷
　　　7.2  究極の高密度三次元実装技術（３Ｄ実装技術）
　　　　　(1)  ベアチップ三次元実装技術（ＣＯＣ）
　　　　　(2)  パッケ－ジ三次元実装技術（ＰＯＰ）
　　　　　(3)  ＭＣＭ三次元実装技術（ＭＯＭ）
　　　　　(4)  ウェハ三次元実装技術（ＷＯＷ）
　　　　　(5)  埋め込み三次元実装（部品内蔵配線板ＥＰＤ＆ＥＡＤ）
　　　7.3  半導体素子と実装技術のボ－ダレス化（追加）
　　　　　(1)  シリコンインタ－ポ－ザ with TSV, RDC and IPD 
　　　　　(2)  ガラスインタ－ポ－ザ
　　　　　(3)  高周波信号伝送の基礎とインタ－ポ－ザでの実例
　　　　　(4)  ２．１Ｄ，２．３Ｄ，２．５Ｄ，３Ｄ実装技術
　　　　　(5)  ＦＯＷＬＰ　＆　ＰＬＰ
　　　　　(6)  実装技術の行方は？

半導体,実装技術,組立技術,封止技術,パッケージ動向,セミナー,講演,研修