【中止】半導体パッケージ技術の基礎講座

パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで

セミナー講師

　礒部　晶 氏　　㈱ISTL 代表取締役社長

【講師経歴】
　1984年　日本電気㈱ 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
　2002年　㈱東京精密 執行役員CMPグループリーダー
　2006年　ニッタハース㈱ 入社 テクニカルサポートセンター長等
　2013年　㈱ディスコ入社
　2015年　㈱ISTL設立

【活　動】
　博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
　所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society

セミナー受講料

44,000円（税込）　　

＊ 資料付
＊メルマガ登録者39,600円（税込）
＊アカデミック価格26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

セミナー趣旨

　iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、半導体パッケージ技術は大きく変化、多様化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで初心者の方にもわかりやすく解説します。

受講対象・レベル

　半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

習得できる知識

　① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
　② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
　③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性

セミナープログラム

1．半導体パッケージの役割　
　1.1　前工程と後工程
　1.2　基板実装方法の変遷
　1.3　半導体パッケージの要求事項
　　
2．半導体パッケージの変遷と要素技術　
　2.1　PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
　2.2　STRJパッケージロードマップ
　2.3　各パッケージ形態の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP　等
　2.4　パッケージ製造のための要素技術～裏研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、バンプ技術、等

3．最新のパッケージ技術と今後の方向性　
　3.1　様々なSiP
　3.2　FOWLPとは？
　3.3　CoWoSとは？
　3.4　チップレット、EMIBとは？
　3.5　パッケージ技術の今後の方向性

※ 適宜休憩が入ります。