CMOSイメージセンサの基礎・動作原理からイメージセンサ開発の歴史および技術動向【LIVE配信】

※日程が4/14（金） ⇒ 8/23（水）に延期になりました。

セミナー講師

◆第1部　講師：PixArt Japan（株） CTO 博士(工学) 米本 和也 氏

【ご専門】イメージセンサ技術◆第2部　講師：名雲技術士事務所 所長 名雲 文男 氏　　　　　　　　　　　　

【ご専門】電子工学【ご略歴】　・ソニー（株）中央研究所情報処理研究室　・同社 情報機器事業本部 システムカメラ事業部長　・東京メトロポリタンテレビジョン（MXTV）（株）常務取締役　・（株）シーアイエス　常務取締役　・日本インダストリアルイメージング協会副代表理事（元職）　・日本インダストリアルイメージング協会相談役（現職）　・名雲技術士事務所（現）

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料（製本テキスト）をお送りいたします。※データの配布はありません。ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。ご指定が無い場合はお申込み時の住所へ郵送いたします。開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナープログラム

◆第1部　CMOSイメージセンサの基礎技術　

＜受講対象＞・カメラやイメージセンサにかかわるエンジニア。　特にイメージセンサの基礎から学ぶことを希望される方々。

＜習得できる知識＞・CMOSイメージセンサの基礎、評価方法の初歩

＜講演の趣旨＞　CMOSイメージセンサの基礎から最新技術の中から、理解し扱う上で必要な普遍的な基礎技術を解説します。加えてイメージセンサ独特の性能評価技術の初歩についても学びます。

＜プログラム＞1. CMOSイメージセンサの動作原理  1-1. 光電変換から電荷の検出まで  1-2. 画素の基本動作  1-3. AD変換の基本構成と出力2. イメージセンサの性能  2-1. 感度  2-2. ノイズ  2-3. ダイナミックレンジ  2-4. その他の特性、機能3. カメラ信号処理の基礎  3-1. カメラ信号処理の基本フロー  3-2. 各処理のポイント4. 動かし方  4-1. ブロック構成図  4-2. 端子構成例  4-3. レジスタ設定  4-4. ラズベリーパイを使った実例  4-5. Pythonスクリプトでカメラを制御

◆第2部　撮像超進化論、CMOSデジタルイメージング技術の最新動向

＜受講対象＞・技術系エンジニア　初心者～中級レベル　　（半導体技術、撮像技術）　　（カメラ技術、画像処理技術、マシンビジョン技術、ロボットビジョン技術）

＜習得できる知識＞・イメージセンサの技術動向に関する最新情報　　（CMOSセンサ、有機センサ、赤外センサ、新概念のイメージセンサ）・イメージングシステムの技術動向に関する最新情報　　（スマホ、カメラ、マシンビジョン）　　（３Dビジョン、AIビジョン、コンピュータビジョン）

＜講演の趣旨＞　撮像技術が超進化というべき大変革期を迎えている。シリコン製の視覚認知機能が炭素系有機生命体の視覚を上回ってすべての光像情報を撮り尽くそうと進化している。その近未来像には≪異能のデジタル画素≫や≪エンベッデドビジョン、カンブリアン大爆発≫が垣間見える。撮像技術に従事して半世紀超の筆者が大河を鳥瞰して、こうして激変する最新の撮像技術動向を解説する。　技術進化の基盤は≪３D積層技術≫であり、≪イメージングとコンピューティングの融合≫で、その概要は下記の通りだ。トピックスは≪デジタル画素、異能への進化≫、≪スマホ画質、一眼カメラを超える≫、そして≪自動運転用センサの主役はCMOS製≫だ。◆３D積層技術 ： センサチップにロジックチップを立体的に積層接続する技術。これで撮像の高性能化や３D撮像、赤外光撮像、そしてAIスマートビジョンセンサなどを実現する。高度の２階建て画素構造は従来の巨大な≪デジタル画素≫を小型化して異次元異能の撮像機能を実用化する。フォトン１個を撮像するSPAD画素での超高感度撮像や３D撮像-LiDARや、変化だけを撮る超高速、低電力のイベント型EVSなどがその好例だ。◆イメージングとデジタル／コンピューティングの融合 ： ひとつは≪コンピューテーショナルイメージング≫。スマホがマルチカメラなどを武器にして一眼カメラに挑戦する技術が代表例。もうひとつは≪エンベッデドビジョン技術≫。カメラモジュールと高性能プロセサを武器にした視角認知機能で、自動車や機械の自立運転を支援する。これで自立機械の爆発が予感される。

≪イメージセンサ編≫１．CMOSイメージセンサ(CIS)、進化と成熟　1-1．CMOS進化、裏面照射、３D積層　1-2．性能　理論限界へ、そして残された課題２．画素の機能進化　2-1．高性能撮像；高感度、高Dレンジ　2-2．３D撮像　2-3．不可視光撮像：多色撮像、偏光撮像３．３D積層で進化　3-1．超高速撮像　3-2．スマートビジョンセンサ 　3-3．３D積層で画素機能進化4．新概念デジタル画素＝DPS、異能への進化　4-1．DPS :　画素出力がデジタル ： 新概念、異能の実現　4-2．SPAD ： 超高感度センサ、LiDAR用d-ToFセンサ　4-3．EVS　： イベントドリブンセンサー　：　変化のみを撮像する５．赤外線撮像、もう一つの積層センサ　　5-1．赤外線撮像の概要　5-2．SWIR（短波長IR）センサ　LWIR（長波長IR）センサ

≪撮像システム編≫６．イメージングとコンピューティングの融合　6-1．コンピューテーショナルイメージング　6-2．３Dイメージング　6-3．エンベッデドビジョン　：　機械の視覚認知機能７．カメラモジュールという機能進化８．スマホ画質、一眼カメラを超える　＠イメージング技術　8-1．スマホカメラの挑戦、マルチカメラとコンピューティング　8-2．スマホカメラの画質評価、対一眼カメラ９．自動運転用センサの主役はCMOS製　＠センシング技術　9-1．光のレーダー、LiDARの概要　　9-2．二つのLiDAR ：　d-ToF型とFMCW型　9-3．主役はCMOS製　：ミリ波レーダーにCMOSイメージング型登場１０．エンベッデドビジョン　：　カンブリアン大爆発の予感

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