電子デバイスの防水設計の実践技術【中級編】
| 開催日 |
13:00 ～ 16:00 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 機械設計 電気、電子製品 CAE／シミュレーション |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
～防水構造設計、止水部品の設計、防水計算・CAE、防水検査等の各技術を解説～
電子デバイスの防水設計の実践的技術を解説する中級編のセミナーです！
防水構造設計、止水部品設計、防水計算とCAEの活用、リーク試験、技術解説など、実践的な内容を解説します。
◆4月27日開催『電子デバイス防水設計技術【初級編】』とセットでお申込みいただくとお得にご受講いただけます◆
『初級編』と『中級編』のセット申込みページ
セミナー講師
2002年～2014年 富士通株式会社
モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年 共同技研化学株式会社
技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop CTO兼務
HP：https://kohgami.co.jp/
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額22,000円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
１名申込みの場合：35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※WEBセミナーには「アーカイブとオンデマンド」が含まれます。
※1名様でお申込み場合、キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。
受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
- 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー中、講師へのご質問が可能です。
- 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
≫ テストミーティングはこちら
配布資料
- PDFテキスト(印刷可)
セミナー趣旨
これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。
受講対象・レベル
既に防水設計を手がけている設計者
若手設計者
防水構造のとりまとめをされるマネージャー
習得できる知識
防水構造設計基準
防水設計手法
セミナープログラム
１．会社紹介
２．防水構造設計
2.1 筐体設計
2.2 キャップ、カバー設計
2.3 防水膜/音響部
2.4 スイッチ
2.5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
３．止水部品設計
3.1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3.2 Oリング 参照値と実使用
3.3 防水両面テープ/接着剤
3.4 防水ネジ
４．放熱設計
4.1 なぜ放熱を考えるのか
4.2 熱伝導
4.3 低温火傷
4.4 放熱材料
５．防水計算＆CAE
5.1 ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
5.2 両面テープ 濡れ性
5.3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5.4 放熱シミュレーション
６．リーク試験
6.1 閾値の設定
6.2 原因解明と対策実施例
6.3 FUKUDA
７．技術紹介・まとめ
7.1 TIM（布施真空）
7.2 撥水（日研）
7.3 設計支援
□質疑応答□