大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と最新動向

MLCCの材料技術から高積層技術、高信頼性技術まで最新動向を詳しく解説します！

セミナー講師

防衛大学　名誉教授、大阪公立大学　客員教授 工学博士 山本　孝 先生

セミナー受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）。
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

• PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
  お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
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• Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
  ※一部のブラウザは音声（音声参加ができない）が聞こえない場合があります。
  　必ずテストサイトからチェック下さい。
  　対応ブラウザーについて(公式) ;
  　「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です

• 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います（一部、編集加工します）。
• 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
  セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
  尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
  ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  （見逃し視聴有り）の方の受講料は（見逃し視聴無し）の受講料に準じますので、ご了承下さい。
  →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」

セミナー趣旨

　積層セラミックスコンデンサ－(MLCC)は小型・高性能・省電力化が進んだ電子機器で多数使用されている。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。多分、このサイズで小型化の進展は止まるであろう。
　一方、近い将来、5G/beyond5G および6Gにおいても高周波数利用のMLCCは更に必要とされる。
　また、自動車の将来技術 "CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリングそして電動化"の中の"E=電動化"に代表されるパワートレインに使用される車載用MLCCには高電圧対応・高温対応であるU2J,COG(NP0)規格のMLCCの需要が急増している。
　当講座ではNi内電MLCCの材料から始まって、これらの高積層技術、高信頼性技術と更に将来展望まで幅広く、かつ詳細に解説を行なう。

習得できる知識

・何故、日本メーカは強いのか
・積層コンデンサ－(MLCC)材料の基礎から応用
・原料からMLCC積層体
・内部電極
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技術、その問題
・MLCCの信頼性技術

セミナープログラム

1)MLCC世界ランキングと市場、何故、日本のMLCC企業は強いのか

2)MLCCのサイズの変遷、MLCC事情、スマートホン・自動車に搭載される電子部品数

3)MLCCをLCR等価回路で考えると、車のEV化に向けて低ESLコンデンサの利用

4)MLCCの小型・大容量化の展開の歴史から現状

5)材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史

6)EV用MLCCとしてU2J,COG(NP0)特性のCu内電MLCC

7)MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化

8)Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

9)MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能

10)Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

11)高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点

12)薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3

13)固相法によるBaTiO3の微細化の技術

14)固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム

15)水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応（BaTiO3）

16)粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質

17)X8R規格のMLCC（Ba,Ca,Sn）TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割、応力印加効果

18)電圧印加で容量が増加するMLCCとは,、PZT薄膜のキュリー点が600℃？？？

19)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材

20)2段焼成法のNi内部電極の効果、カバーレッジの向上

21)Ni内部電極の成形メカニズム（膜断面の観察）

22)Ni内部電極の連続性（カバーレッジ）向上のメカニズム

23)Ni電極向上のために(Ni微粒子径、粒度分布、供材添加)

24)Ni電極の将来ヒアリング結果

25)プラズマ法微粒子の特徴

26)Ni電極の連続性改善添加効果（Ni-Cr, Ni-Sn）

27)Ni電極印刷法の進展（グラビア印刷）

28)CGO,NP0特性のCu内電MLCC

29)MLCC外部電極（高温対応）

30)MLCC外部電極の劣化（応力）

31)MLCCの信頼性I KFM法, MLCCの信頼性II E-J評価

32)絶縁劣化メカニズム

33)MLCCの信頼性 KFM法 E-J評価 ラマン法による酸素欠陥評価
　
34)MLCCの信頼性 微細構造からみた信頼性向上　

35)最近のMLCC研究動向

＜質疑応答＞