【防水設計中級】電子デバイスの防水設計の実践技術

防水構造設計、止水部品の設計、防水計算・CAE、防水検査等の各技術を解説

セミナー講師

鈴木崇司（すずきたかし）　氏神上コーポレーション株式会社　代表取締役

＜講師紹介＞☆機構設計／技術コンサル　2002年〜2014年　富士通株式会社　　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム　2014年〜2018年　共同技研化学株式会社　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長　2018年〜神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO　2022年〜合同会社Gallop　CTO兼務。

○構造、設計、技術営業＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。○材料開発＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。○経営、企業改善支援＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。

セミナー受講料

お1人様受講の場合　48,400円[税込]／1名1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）

『【防水設計初級】電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント』とセット受講の場合お1人様受講の場合　55,000円[税込]／1名1口でお申込の場合　66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）…　備考欄に”防水設計初級とセット受講”を希望とお書きください。

受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

セミナー趣旨

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。昨今は、IoT機器が身の回りに溢れてきました。スマートフォンも構造が成熟してきた時に防水技術にチャレンジし今では全機種が防水端末です。　これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。

セミナープログラム

1. 会社紹介
2. 防水構造設計
   1. 筐体設計
   2. キャップ、カバー設計
   3. 防水膜/音響部
   4. スイッチ
   5. 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
3. 止水部品設計
   1. ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
   2. Oリング　参照値と実使用
   3. 防水両面テープ/接着剤
   4. 防水ネジ
4. 放熱設計
   1. なぜ放熱を考えるのか
   2. 熱伝導
   3. 低温火傷
   4. 放熱材料
5. 防水計算＆CAE
   1. ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
   2. 両面テープ　濡れ性
   3. スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
   4. 放熱シミュレーション
6. リーク試験
   1. 閾値の設定
   2. 原因解明と対策実施例
   3. FUKUDA
7. 技術紹介・まとめ
   1. TIM（布施真空）
   2. 撥水（日研）
   3. 設計支援