高機能化、高性能化のための表面処理法の基礎と表面分析法

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。 

セミナー講師

ジャパン・リサーチ・ラボ　代表　博士（工学）　奥村　治樹　氏兼　大阪産業大学　情報システム学科　非常勤講師　　京都産業２１　相談員　　滋賀県産業支援プラザ　相談員　　知財管理技能士【専　門】表面・界面、接着、高分子、ナノ粒子、分析、ハイブリッド材料、人材育成、戦略策定、組織マネジメント　等【活　動】大手化学メーカー勤務後大手電機メーカー、化学系ベンチャー企業を経て現職　現在は、ベンチャーから上場企業まで様々な業種の顧問や技術コンサルタントとして、研究開発、製造における課題解決、戦略策定から人事研修などの人材育成などを行っている（詳細はhttp://analysis.ikaduchi.com）。また、学会等での招待講演や国プロにおけるキャリア形成プログラムの講師なども行っている。

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　表面はあらゆる技術や製品の基盤となるものであり、現在扱われる材料やプロセス、技術、商品で表面が関与していないものは無いと言っても過言ではありません。これは言い方を変えると、現代は表面に支配されているということにもなります。これほど重要なものであることから、様々な表面処理法が開発され、利用されています。しかし、一方で表面はまだ未解明な部分も多く、その本当の姿を明らかにして利用することは容易ではありません。　本講では、表面処理の基礎、ポイントから、処理条件検討やトラブル解析に必要不可欠な分析評価まで、その姿を明らかにして利用するためのアプローチについて、技術的テクニック、コツやノウハウから、考え方、アプローチに方法まで応用アプリケーションの事例を交えて解説します。＜特典＞【セミナー受講特典コンサルティング】　セミナーに受講して名刺交換をさせて頂いた方への特典サービスとして、初回限定で限定特別料金にてコンサルティングをご利用いただけます。技術的な相談はもちろん、戦略相談、オンサイトセミナーなど、依頼条件を満たす限り原則として実施内容、方法に制限はありません。　技術コンサルティングには興味があるが利用したことがないので、どのようなものか良くわからず正式依頼に踏み切れない、決裁を取るために一度ディスカッションしたいという方は、是非この機会に、JRLのコンサルティングを御体験ください。限定特典ではありますが、必ず満足のいただける内容でお応えします。＜依頼条件＞　・初回１回のみ　・セミナー実施日より３カ月以内に依頼が成立　・費用：内容によらず定額の限定特別料金

受講対象・レベル

・研究開発部門、分析部門、製造部門、品質保証部門など技術部門全般・若手から中堅を中心とした担当者・部署マネジメント、部下を教育する管理者、マネージャー

習得できる知識

・表面処理の基礎・表面処理のポイント・表面処理のための分析の基礎と活用法・目的別分析手法の使い分け・トラブル解析

セミナープログラム

１．表面に支配される現代社会２．表面と表面処理　　2.1　表面（薄膜）とは？　　2.2　表面・界面の代表的事象　　2.3　表面の要素　　2.4　表面を支配するには　　2.5　表面処理の背景３．表面処理法の分類　　3.1　表面処理とは　　3.2　代表的な表面処理　　3.3　表面処理の分類　　3.4　表面処理と目的　　3.5　代表的金属の表面処理　　3.6　金属表面処理の特徴　　3.7　洗浄　　3.8　洗浄処理のポイントと注意点　　3.9　化成処理　　3.10　エッチング４．主な表面処理法の基本と特徴　　4.1　UV・オゾン洗浄　　4.2　UV洗浄の例　　4.3　UV処理と酸素量　　4.4　「めっき」とは　　4.5　めっきの種類　　4.6　めっきの特徴　　4.7　代表的めっき工程　　4.8　めっき処理のポイントと注意点　　4.9　プラズマ処理の原理　　4.10　プラズマ処理で発現する機能　　4.11　プラズマ処理と酸素量　　4.12　PVD（物理蒸着：Physical Vapor Deposition）　　4.13　CVD（化学蒸着:Chemical Vapor Deposition）　　4.14　PVD　v.s.　CVD　　4.15　成膜の主な用途と膜種　　4.16　スパッタリング　　4.17　蒸着　　4.18　その他のプラズマ　　4.19　溶射　　4.20　コロナ処理　　4.21　プラズマ処理とコロナ処理　　4.22　イオン注入　　4.23　グラフト重合５．シランカップリング反応　　5.1　シランカップリング剤　　5.2　シランカップリング反応　　5.3　代表的な処理方法　　5.4　処理条件６．接着のための表面処理　　6.1　機械的処理　　6.2　化学的処理　　6.3　UV処理と剥離強度　　6.4　シランカップリング処理と剥離強度　　6.5　注意点・ポイント７．サンプルの取り扱い８．代表的表面分析手法　　8.1　表面分析の分類 　　　8.1.1　表面分析に用いる主な手法と選び方 　　　8.1.2　表面・微小部の代表的分析手法　　　8.1.3　手法の選択　　8.2　X線光電子分光法（ＸＰＳ，ＥＳＣＡ）　　　8.2.1　XPSの原理　　　8.2.2　XPSの検出深さ　　　8.2.3　XPSの特徴　　　8.2.4　元素同定　　　8.2.5　化学状態の同定　　　8.2.6　主な用途　　　8.2.7　プラズマ処理（ＸＰＳ）　　8.3　オージェ電子分光法（AES）　　　8.3.1　ＡＥＳの原理　　　8.3.2　AESスペクトル　　　8.3.3　ＡＥＳ測定例　　　8.3.4　主な用途　　　8.3.5　XPSとAESの手法の比較　　8.4　X線マイクロアナライザ（EPMA）　　　8.4.1　EPMAの原理　　　8.4.2　元素分布分析（被着体金属基板の断面）　　　8.4.3　微小領域の元素分析手法　　8.5　フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ）　　　8.5.1　赤外分光法（IR）の原理　　　8.5.2　FT-IRの長所・短所　　　8.5.3　測定法　　　8.5.4　周辺環境の影響　　　8.5.5　主な吸収帯　　　8.5.6　赤外分光の構造敏感性　　　8.5.7　全反射法（ATR法）　　　8.5.8　ATR法と検出深さ　　　8.5.9　ATR測定における注意点　　　8.5.10　In-situ　FT－IR　　8.6　飛行時間型二次イオン質量分析法（TOF-SIMS）　　　8.6.1　ＳＩＭＳの概念　　　8.6.2　TOF-SIMS装置の構成　　　8.6.3　TOF-SIMSの概要　　　8.6.4　TOF-MSの原理と特徴　　　8.6.5　TOF-SIMSによる化学構造解析　　8.7　ＳＥＭ　　　8.7.1　SEM像　　　8.7.2　表面形状と組成　　　8.7.3　SEM－EDS組成分析　　8.8　走査型プローブ顕微鏡（SPM） 　　　8.8.1　SPMとは　　　8.8.2　主な走査型プローブ顕微鏡　　　8.8.3　形態観察におけるAFMの位置づけ　　　8.8.4　観察例（処理後表面）　　　8.8.5　プラズマ処理（ＳＰＭ）　　　8.8.6　位相イメージング９．深さ方向分析10．深さ方向分析の重要性　　10.1　一般的な深さ方向分析　　10.2　デプスプロファイルのワークフロー　　10.3　エッチングにおける注意点　　10.4　デプスプロファイル測定の設定のポイント　　10.5　イオンエッチングダメージ　　10.6　従来法と問題点　　10.7　精密斜め切削法11．解析の実例　　11.1　評価要素と手法（洗浄）　　11.2　評価要素と手法（改質）　　11.3　評価要素と手法（成膜）　　11.4　被膜欠陥　　11.5　SEM観察例　（LCD：ソース電極）　　11.6　プラスチックレンズの断面ＴＥＭ写真　　11.7　ＵＶ照射による化学構造の評価　　11.8　表面構造変化の解析（XPS）　　11.9　気相化学修飾法　　11.10　ポリイミドの表面処理層の深さ方向分析　　11.11　トラブル解析12．まとめと質疑

キーワード：表面,処理,剥離,接着,界面分析,表面分析,WEBセミナー,オンライン