半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

☆半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、　　　　　　　　原材料の役割や特徴などを基礎から説明！☆また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、　　材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します！ ※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。 

セミナー講師

住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 主査熊本 玄昭 氏

セミナー受講料

33,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合27,500円、　 2名同時申込の場合計33,000円（2人目無料：1名あたり16,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。また先端半導体について、①WLP/PLP向け②SiP/AiP向け③車載IC向け④パワー半導体向けの４つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

受講対象・レベル

半導体製造の特に後工程に携わっている技術者の方

必要な予備知識

特に必要ありません。

習得できる知識

半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎、及び先端半導体パッケージング材料に求められる機能、開発状況、今後の課題等についての知識が得られる。

セミナープログラム

１．半導体封止用樹脂の基礎　　　1-1 半導体封止材とは？　　　1-2 半導体封止材の構成　　　1-3 半導体封止材の製造プロセス　　　1-4 半導体封止材の使われ方　　　1-5 半導体封止材に使われる原材料

２．先端半導体向け封止材開発動向　　　2-1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策　　　2-2 SiP/AiP向け封止材の課題と対策　　　2-3 車載IC向け封止材の課題と対策　　　2-4 パワー半導体向け封止材の課題と対策

【質疑応答】

キーワード：半導体,封止,樹脂,封止材,パッケージング材料,WEBセミナー,セミナー,講演,研修