半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向

・半導体製造プロセスを学ぶ：特に後工程 ・長年実務に当たってきた講師が経験を踏まえて解説 

セミナー講師

 蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント    蛭牟田 要介 先生　 技術士（機械部門）　

■ご略歴　1984年より富士通株式会社。半導体パッケージング・実装技術部門にて設計、各工程のプロセス技術開発、コンシューマ向けからハイエンド向けデバイスのパッケージ開発の実務を担当。2003年からSpansion Japan 株式会社にて環境対応、実装技術の品質及び信頼性を担当。2009年からNVデバイス株式会社（旧社名富士通デバイス株式会社）にて特殊用途向けSiP製品の品質管理、信頼性技術、OSATの技術支援を担当。2022年より蛭牟田技術士事務所を設立し独立。実装関係や大学のハイブリッドロケット開発の技術支援、環境・グリーン関連について教育機関にて教育に携わる。

セミナー受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。（開催1週前～前日までには送付致します）※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です→こちらをご確認ください

セミナー趣旨

  半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐって激化する一方で半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半ですが、最先端のデバイスでは性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。  本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても紹介します。

受講対象・レベル

・半導体製造プロセス技術について学びたい方・特に半導体後工程（パッケージング、実装）の知見を求めている方・半導体封止材料の研究開発をしている方・品質、信頼性の観点でどのような試験や解析を行えば良いのかヒントを求めている方

習得できる知識

・半導体パッケージに対する基礎的な理解・半導体製造プロセスの概要（主に後工程）・半導体パッケージング技術・封止技術とその実際・コツ・評価技術、解析技術の実際・2.5D/3Dパッケージングとチップレットについて

セミナープログラム

1、半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～　1）始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化　2）THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）　3）セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント板パッケージ2、パッケージングプロセス（代表例）　1）セラミックスパッケージのパッケージングプロセス　2）プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス　3）プリント板パッケージのパッケージングプロセス3、各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント　3-1、前工程　　1）BG（バックグラインド）とダイシング　　2）DB（ダイボンド）　　3）WB（ワイヤーボンド）　3-2、封止・モールド工程　　4）SL（封止：セラミックパッケージの場合）　　5）モールド　　6）ポッティング（COBの場合）　3-3、後工程　　7）外装メッキ　　8）切断整形　　9）ボール付け　　10）シンギュレーション　　11）捺印　　12）リーク試験（セラミックスパッケージ）　3-4、バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程　　13）再配線・ウェーハバンプ　　14）FC（フリップチップ）　　15）UF（アンダーフィル）4、試験工程とそのキーポイント　1）代表的な試験工程　2）BI（バーンイン）工程　3）外観検査（リードスキャン）工程5、梱包工程とそのキーポイント　1）ベーキング　2）トレイ梱包　3）テーピング梱包6、過去に経験した不具合　1）チップクラック　2）ワイヤー断線　3）パッケージが膨れる・割れる　4）実装後、パッケージが剥がれる　5）BGAのボールが落ちる・破断する7、試作・開発時の評価、解析手法の例　1）とにかく破壊試験と強度確認　2）MSL（吸湿・リフロー試験）　3）機械的試験と温度サイクル試験　4）SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ　5）開封、研磨、そして観察　6）ガイドラインはJEITAとJEDEC8、RoHS、グリーン対応　1）鉛フリー対応　2）樹脂の難燃材改良　3）梱包材の脱PVC、エンドプラグゴムの鉛廃止、印刷インク　4）生分解プラスチックの開発9、今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術　1）2.5Dパッケージ　2）3Dパッケージ　3）ハイブリッドボンディング　4）製造のキーはチップとインターポーザー間接合とTSV　5）基板とインターポーザーの進化が未来を決める＜質疑応答＞

※口頭で質問したい方へは、その際にマイク使用を許可します。※「Q＆A」への投稿も、遠慮なくお願いします。