Beyond5G/6G に向けたアンテナ・パッケージ基板材料の技術開発動向と今後の展望【LIVE配信・WEBセミナー】

★5G向けミリ波通信モジュールの実際の開発例とコスト、量産性を加味した上で必要な技術のポイントを解説！ ★優れた低誘電特性を持ち、次世代高周波配線基板への応用が期待されている特殊ポリスチレン樹脂フィルム「オイディス」の優位性と製品化への取り組みについて紹介！ ★フッ素樹脂の一般的特性及びプリント基板への適用時の性能とその応用例について解説！

セミナー講師

第1部　 株式会社村田製作所　 技術・事業開発本部　デバイスセンター　ネットワーク技術開発部/プリンシパルリサーチャー　 須藤　薫　氏【学位・資格】博士(DR)【経験】マネジメント経験者／事業開発経験者／企業技術者(OB含む) 第2部　 倉敷紡績株式会社　 技術研究所　 西川　高宏　氏【学位・資格】修士【経験】事業開発経験者／企業技術者(OB含む)【専門内容】高分子物性、プラスチック成形加工 

第3部　 AGC株式会社　 化学品カンパニー　材料開発室　用途開発G／マネージャー　 藤岡　蔵　氏【学位・資格】修士【経験】マネジメント経験者／事業開発経験者／企業技術者(OB含む)【経歴】2015年　日立化成株式会社入社2020年　AGC株式会社入社現在に至る

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

セミナープログラム

【第1講】 ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術

【時間】 13:00-14:15

【講師】株式会社村田製作所　技術・事業開発本部　デバイスセンター　ネットワーク技術開発部/プリンシパルリサーチャー　須藤　薫　氏

【講演主旨】

　ミリ波通信用モジュールの開発において、マイクロ波帯と比べると配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板選定、配線の短い構造（パッケージング技術）の2点が重要となる。基板選定に関して、誘電体損失は勿論であるが、表皮効果を加味した導体損失が重要となる。パッケージング技術に関して、アンテナとRF-ICの配線距離を短くして損失を低くする構造が必要となる。本講演ではコスト、量産性を加味してミリ波通信用モジュールの開発に必要な技術紹介を行う。 【キーワード】 5G,ミリ波,アンテナ,パッケージング技術,モジュール 【講演ポイント】 5G向けミリ波通信モジュールの実際の開発例を示しながら、技術のポイントを解説する。 【習得できる知識】 ミリ波通信モジュールに必要な基板材料の情報 ミリ波通信モジュールを実現するパッケージング工法に関する情報

【キーワード】

5G,ミリ波,アンテナ,パッケージング技術,モジュール

【プログラム】

1.はじめに 2.5Gミリ波通信モジュールの技術3.パッケージング技術　3.1　パッケージング構造　3.2　放熱構造 4.アンテナ設計技術　4.1　広カバレッジ設計　4.2　広帯域技術 5.低損失基板材料　5.1　基板材料　5.2　導体表面粗さ　5.3　基板評価結果 6.6Gに向けた取り組み 7.まとめ 【質疑応答】

【第2講】 高周波基板向け低誘電フィルムの特性とその応用

【時間】 14:30-15:45

【講師】倉敷紡績株式会社　技術研究所　西川　高宏　氏

【講演主旨】

倉敷紡績では二軸延伸加工技術を用いた機能性フィルムを開発・販売している。この中で、特殊ポリスチレン樹脂フィルム「オイディス」は、すぐれた低誘電特性をもっており、次世代高周波配線基板への応用が期待される。オイディスの優位性と製品化への取り組みを紹介する。

【キーワード】

誘電損失、伝送損失、高周波、透明フィルム、ポリスチレン、銅張積層板

【講演ポイント】

高周波用基板としてのオイディスのフィルム特性を解説すると共に、配線板材料への適用に向けた、銅張積層板の試作状況、配線板としての信頼性評価データを紹介する。非常に低い誘電性能を有しているが、オレフィン系材料であるために安価な配線板を提供できる可能性がある。高周波向け配線板の技術深耕および普及拡大の参考としていただきたい。

【習得できる知識】

・二軸延伸加工による機能向上・高周波基板向けポリスチレンフィルムの特長・銅張作製板の工程プロセス・信頼性評価試験

【プログラム】

1.クラボウの紹介、フィルム事業　1.1　二軸延伸フィルム

2.高速通信システム　2.1　次世代高速通信システム　2.2　高周波配線板用材料の動向

3.高周波向け低誘電フィルム　3.1　PEEKフィルム「エクスピーク」　3.2　特殊ポリスチレン系フィルム「オイディス」

4.高周波基板用途への取り組み　4.1　フィルム基材の改良　4.2　銅張積層板の作製　4.3　基板信頼性評価

5.今後の活動方針

【質疑応答】

【第3講】 B5Gを見据えた高速高周波用フッ素系プリント基板材料の 技術・開発動向

【時間】 16:00-17:15

【講師】AGC株式会社　化学品カンパニー　材料開発室　用途開発G／マネージャー　藤岡　蔵　氏

【講演主旨】

プリント基板用材料では、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。低損失材料の中でもフッ素系材料、特にフッ素樹脂が比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。しかし従来のフッ素樹脂はその不活性な性質から、他材料との接着・分散などの複合化が困難であり、プリント基板としては一部の用途への適用に限られていた。

このような状況下、AGCでは独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性や分散性を有するフッ素樹脂、Fluon+TM EA-2000を開発した。本材料の特徴を活かし、従来のプリント基板材料と多様な形で複合化することにより、フッ素樹脂の電気特性と従来材料の機械特性を補い合ったミリ波帯に適した基板材料が実現可能となる。本講座では、フッ素樹脂の一般的特性及びFluon+TM EA-2000のプリント基板への適用時の性能とその応用例について説明をする。またミリ波とは厳密には周波数30～300GHzの電磁波であるが、本講座では28GHz帯もミリ波として取り扱うこととする。

【キーワード】

フレキ、リジッド、ボンディングシート、ソルダーレジスト、フッ素、EA-2000、低誘電

【講演ポイント】

フッ素樹脂(特にEA-2000)の基本特性に加え、フッ素樹脂のフレキシブル銅張積層体およびリジッド銅張積層体などへの応用例を解説する。また、フッ素樹脂を上記銅張積層体に応用した際のどのような特性を発現するかを解析する。

【習得できる知識】

フッ素樹脂(特にEA-2000)がフレキシブル銅張積層体、リジッド銅張積層体への応用方法、および性能発現方法を把握できる。また、弊社ソリューションが既存の誘電体材料対比でどのような点で優れているかを把握できる。また、弊社ソリューションが既存の誘電体材料対比でどのような点で優れているかを把握できる。

【プログラム】

1.フッ素樹脂について2.フッ素樹脂＜Fluon+TM EA-2000＞のご紹介（一般的フッ素樹脂との比較）　2.1　高速高周波用プリント基板に求められる特性・要件　2.2　接着性・分散性に優れるFluon+TM EA-2000

3.＜Fluon+TM EA-2000＞複合材料のプリント基板適用例　3.1　フレキシブル銅張積層板への応用例　3.2　リジッド銅張積層板への応用例　3.3　その他応用例

4.総括・今後の展望

【質疑応答】