半導体パッケージの基礎と最新技術動向および品質信頼性

★サクセスインターナショナル株式会社 　池永氏が半導体パッケージの基礎と最新技術動向および品質信頼性について解説する講座です。

■注目ポイント★半導体パッケージの役割、機能、プロセスの課題、パッケージの種類と変遷を解説！

セミナー講師

サクセスインターナショナル株式会社　 取締役副社長　 池永　和夫　氏

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、資料作成費用を含む)2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

セミナー趣旨

※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。

　半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程と課題について解説し、その解決法について具体的な例をあげて説明し課題解決のヒントを探る。

　また、パッケージの最新の動向と課題について要素ごとに解説し、解決策を探る。

【キーワード】半導体パッケージの特徴と変遷組み立て工程の課題と解決方法最新のパッケージの動向

【講演のポイント】半導体パッケージの役割、機能そして現状のパッケージ種類と変遷を理解し、現状のパッケージングプロセスの課題について知見を深めることができる。また、最新のパッケージの動向を知ると共に課題についての理解を深めることができる。

習得できる知識

パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。また、半導体ユーザー等の顧客と折衝するうえでの知識を得ることができる。

セミナープログラム

※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。

1. 半導体パッケージとは    　1-1 . パッケージに求められる機能    　1-2 . パッケージの構造    　1-3 . パッケージの変遷    　1-4 . パッケージの種類    の説明を行う。

2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題    代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

3. パッケージの技術動向と課題について解説する    　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ    　3-2 . フリップチップ ボンディング    　3-3 . SiP ( System in Package )    　3-4 . WLP ( Wafer level Package )    　3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )    　3-6 . TSV ( Through Silicon Via )    について動向の解説を行う。

【質疑応答】