<低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ>高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術
開催日 |
13:00 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 電子デバイス・部品 電子材料 金属材料 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | 【Live配信】オンライン配信セミナー |
■プリント配線板に関わるめっき技術、低損失回路形成に向けた新たな取り組み■■Beyond 5Gに向けたプリント配線板における課題とその対応■
★ 高周波対応プリント配線板、低粗度導体回路形成へ!
受講可能な形式:【Live配信】のみ
セミナー講師
渡邊 充広 氏 【元・関東学院大学 総合研究推進機構 教授、材料・表面工学研究所 副所長(2023.3月まで)】 現在は企業への技術支援、コンサルティングに従事【経歴】 三十余年、企業にて各種プリント配線板、アンテナ、自動車部品等の開発、製造、品質保証を歴任。2015年5月、役員任期をもって退任退職。 2015年10月より関東学院大学に所属 大学院教授、研究所副所長を務め2023年3月退職、現在に至る。【研究内容・専門】 表面処理、プリント配線板、回路形成技術、樹脂材料【活動】 学会理事、産業界への技術支援、他【受賞】 論文賞、技術賞、他
セミナー受講料
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49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
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テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】1名申込みの場合:受講料( 定価:37,400円/E-mail案内登録価格 35,640円 )※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
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配布資料PDFテキスト(印刷可・編集不可)その他注意事項※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
セミナー趣旨
習得できる知識
めっきの基礎知識、高周波プリント配線板の知識、平滑面への新たな回路形成技術など