“半日で習得！”半導体技術の全体像マスター講座【オンライン】

～材料・前工程・設計・後工程まで、基礎知識から最新動向までを包括的に網羅～

セミナー講師

株式会社BML Solutions　代表取締役　蒲原史朗 氏

１９８８年　㈱日立製作所中央研究所入社。２００３年～２０１０年　㈱ルネサステクノロジー生産本部。２０１０年～２０２１年　ルネサスエレクトロニクス㈱生産本部、インダストリアルソリューション事業本部。２０２１年～　　株式会社ＢＭＬ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ設立　代表取締役　ＩｏＴ＆ＡＩのソリューション開発・販売・コンサルティング。１９９６年～１９９７年　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ　ｏｆ　Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ　ａｔ　Ｂｅｒｋｅｌｅｙ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　ｖｉｓｉｔｉｎｇ　ｆｅｌｌｏｗ。２００６年～２０１０年　国家ＰＪ次世代半導体材料・プロセス基盤プロジェクト（ＭＩＲＡＩ）兼務「特性ばらつきに対して耐性の高いデバイス・プロセス技術開発」従事。２０１０年～２０１０年　国家ＰＪ低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト（ＬＥＡＰ）兼務「ナノトランジスタ構造デバイス研究」従事。２０１１年～　一般社団法人　日本半導体製造装置協会セミナー講師「これでわかった半導体－前工程／ウェーハプロセス」。２０１４年～２０１８年　首都大学東京非常勤講師「半導体工学」。２０２２年～　一般社団法人半導体産業人会セミナー講師「低消費電力設計技術」。工学博士

セミナー受講料

会員　38,500円（本体　35,000円） 一般　41,800円（本体　38,000円）

※会員価格適用については、企業研究会会員が対象となります。（所属先の会員登録有無がわからない場合、お申込みの際に備考欄へ「会員登録確認希望」とご記入ください。）※最少催行人数に満たない場合には、開催を中止させて頂く場合がございます。※お申込後のキャンセルは原則としてお受けしかねます。お申込者がご出席いただけない際は、代理の方のご出席をお願い申し上げます。

受講について

視聴用アカウント・セミナー資料は、原則として開催1営業日前までにメールでお送りいたします。※最新事例を用いて作成する等の理由により、資料送付が直前になる場合がございます。

セミナー趣旨

生成AIといった新しいアプリケーションの出現や、世界的な半導体不足等により、産業のコメと言われる半導体産業に対する注目が高まっている。半導体技術は多岐に渡り、技術者は縦割業務に従事しているのが現状であり、且つ半導体技術全体を包括的に把握する教材もまれである。このセミナーは、そのような背景のもと、短時間に半導体技術全般を俯瞰でき、最新の技術動向も把握できるように構成されている。セミナーを受講することにより、半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、半導体産業において包括的な見識のものとマネージメントができるエンジニアを育成することの一助としたい。セミナーは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術（前工程）、設計技術、パッケージ技術（後工程）を広く網羅するものになっている。

受講対象・レベル

半導体技術に関する知識や最新情報を、網羅的に習得したい方など

セミナープログラム

１．半導体とは～電気的スイッチ材料～　①半導体材料特性　②PN接合　③半導体トランジスタ２．CMOS技術　①CMOSとは　②CMOS基本回路３．前工程とチップ設計　①CMOS製造プロセス　②CMOSスタンダードセル　③CMOS設計フロー　④CMOSチップレイアウト例　⑤CMOS技術の進歩４．後工程（パッケージング）　①後工程フロー　②後工程要素プロセス　③パッケージの種類と最近の技術動向※申込状況により、開催中止となる場合がございます。※講師・主催者とご同業の方のご参加はお断りする場合がございます。※録音、録画・撮影・お申込者以外のご視聴はご遠慮ください。