実装不良発生メカニズムの 正しい理解と最新の品質改善技術

不良対策のノウハウを惜しみなく解説！
豊富な不良対策の実体験に基づく、超実践的な改善法！

　このセミナーでは、悪戦苦闘しながら構築して来た不良発生のメカニズムと対策を、講師の試行錯誤の体験を通じて、面白く、深く理解していただこうと思っています。
　重要なメカニズムについては、簡単な実験を通じて、皮膚感覚で体感・理解できるよう工夫していますので、受講者が帰社後、実験を再現して見せながら、実装のメカニズムや不良対策について指導できるようになります。
　取り上げる項目は、まさに実装の入口から出口までを網羅していて、ほぼすべての不良に対策を打つことが可能となります。
　通常のセミナーや技術書では触れることの出来ない、「実装現場に密着した『簡単だけど効果絶大』のノウハウ」を学んで、是非、御社の現場を、最高の「勝ち組実装工程」に仕上げてください。

【この講座を受講して習得できること】

【マウント工程　不良発生メカニズムと低減法】
　・本セミナーで低減可能となる不良項目
　　　部品の横ズレ・回転ズレ、横転・反転・極性違い、
　　　部品落下（欠品・余分部品・下敷き部品）、
　・リード曲がりの発生原因メカニズムの理解と対策法
　・ノズルのメンテナンス法、不良ノズルの見分け方
　・カセット振動＆マウンタ本体の振動の原因と対策法

【リフロー工程　不良原因と対策】
　・本セミナーで低減可能となる不良項目
　　　リフロー起因のチップ立ち（マンハッタン・ツームストン）、
　　　濡れ不足（はじき、冷ハンダ、Cold-Joint・赤目・フィレット不足）、
　　　クラック、基板湾曲
　・接合信頼性向上のための新プロファイル　必要性の理解と設定法習得
　・基板湾曲による不具合発生メカニズムの理解と対策

【講師】

株式会社　キューブ表面実装技術研究所　代表取締役 木下　真言 先生

リコーマイクロエレクトロニクス（株）にて生産課長、開発推進室 室長を歴任。その間に世界初の０.４mmピッチ実装の成功、世界初のプラスチック製印刷マスク（エキシマレーザマスク）開発、世界初の「タッチパネル用透明導電膜ドライエッチング装置」開発等。
2002年　（株）キューブ表面実装技術研究所　設立
2008年　三星電子 技術顧問（～2012）
協力工場含め １４カ国約４００工場のOJT/OffJT指導などご活躍。

【セミナープログラム】

1. 実装の全体像を俯瞰する
　1.1　世界の中での日本実装業界の位置づけ
　1.2　自動化で進む実装メカニズムへの無理解が競争力を奪う
　1.3　実装不良/発生要因マトリックス表の解説

2. 印刷
　2.1　わかりづらい印刷のメカニズムをスッキリ解説
　　（1）「ハンダの変な挙動」が印刷メカニズムを左右する
　　目で見る”タッキング・ずり応力・レオロジー”実験
　　（2）印刷品質は「①に抜け性、②にニジミ」
　　（3）誰も語らない「面積アスペクト」
　　（4）抜け性の劇的改善法　オープンもショートも同時に解消
　　（5）ニジミの改善がもたらす驚きの効果と実現法
　　（6）常識破りの印刷品質改善法「ＥＳＳメソッド」とは
　　（7）クラックは世界中の大問題　印刷による驚きの解消法

　2.2　知ればできる印刷機調整値の最適化と最新ツール
　　（1）スキージの進化の歴史と課題の変遷
　　（2）使ってはいけないメタルスキージ。そのワケと上位代替策
　　（3）各種マスク（開口製法・版素材・後処理別）を比較する
　　（4）プラスチック製マスクは使えるか（印刷品質・納期・価格・寿命　等）
　　（5）重要なのに間違いだらけの印圧調整
　　（6）新概念のバックアップとは
　　（7）印刷機の最適調整法とその理由
　　　　　　印圧・ストローク・スキージ速度・スキージ上昇タイミング・
　　　　　　版離れ速度・バックアップ（特に両面リフロー基板で重要）
　　（8）版離れタイミングは印刷品質改善の秘密兵器 

　2.3　印刷品質を改善するその他の秘蔵ノウハウ
　　（1）品質改善と省力化の両立　スキージのＳ角・ずらしセット法
　　（2）全社失格　マスク版上で劣化していくハンダの管理法（重要）
　　（3）使用中のハンダは連休前に廃棄するか　ハンダ管理の基本を学ぶ

3. マウント
　3.1　御社の知らないマウント品質悪化のメカニズムと対策
　　（1）マウント不良の実例を網羅する
　　（2）知れば簡単　マウント不良は根絶できる
　　（3）メンテはカセットのアライメントとノズル/フィルタの洗浄だけか
　　（4）写真で見る各種の不良ノズルと観察法
　　（5）マネジメントデータを活用しよう　要因の層別
　　（6）カセットのメンテは急患型と定期健診型
　　（7）カセットは振動していないか　振動の原因と対策
　　（8）カセットは振動していないか　振動の原因と対策

　3.2　リード浮き・曲がりは御社の責任
　　（1）トレイ部品のリード曲がり　その以外な原因と対策
　　（2）エンボス部品のリード曲がり　その以外な原因と対策

　3.3　マウント不良の暫定対応法
　　（1）マウントズレのセルフアライメント活用　
　　（2）高額IC・品薄ICのリード曲がりの暫定対応法

4. リフロー
　4.1　御社の温度プロファイルは古い？　最新プロファイルの考え方
　　（1）濡れ不良問題を考える　世界の困り事は御社のチャンス
　　（2）フラックスの活性寿命に配慮したプロファイルとは
　　（3）最新プロファイルの設定手順詳細
　　（4）正しいプロファイル設定は正しい温度センサの取付から

　4.2　激化する基板の湾曲に打つ手はないか
　　（1）リフロー炉が助長する接合信頼性低下（特にクラック）の３つの要因
　　　　　　出荷後不良の低減は実装受注のセールスポイントになる
　　（2）誰も配慮しない冷却温度プロファイル
　　（3）センターチェーン活用への模索

5. その他
　5.1　インサータ
　　（1）インサートエラーの要因と対策　観察ポイントはココ
　　（2）リードカット残りの要因と対策　カッタ状態判別法

　5.2　半田槽
　　（1）ドロースの削減法　試行錯誤の実例と現行ツール
　　（2）半田槽起因不良低減のための簡単改造
　　（3）デンドライトとは　その原因と対策