初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術＜Zoomによるオンラインセミナー＞

★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識・必要知識を１日で習得できます！ 

5月22日『半導体の製造工程入門』とセットで受講が可能です。※5/22 半導体製造工程入門セミナー は見逃し視聴の選択が可能です。　セット受講で見逃し視聴をご希望の方は備考欄にその旨記載ください。

セミナー講師

有限会社アイパック 代表取締役 　越部 茂 先生

セミナー受講料

『(オンライン)半導体パッケージ樹脂封止（5月23日）』のみお申込みの方　　1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円『(オンライン)半導体製造工程入門（5月22日）』と合わせてお申込みの方　（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）　　＊見逃し視聴は5/22 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。　　　5/23 半導体パッケージ樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。　『（5/22セミナーの見逃し視聴なし）：』と合わせてお申込みの場合　　1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円　『（5/22セミナーの見逃し視聴あり）：』と合わせてお申込みの場合　　1名78,100円(税込（消費税10％）、資料付)　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円　⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。（開催1週前～前日までには送付致します）※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください

セミナー趣旨

　半導体は情報社会には不可欠であり、日常生活を支える電子製品の心臓部として働いている。また、ほとんどの半導体は樹脂封止、樹脂材料を用いて密封保護（パッケージング）されている。このため、半導体をパッケージングする樹脂材料が、半導体の性能に大きな影響を及ぼす。即ち、半導体の開発・製造においては、樹脂材料の種類や特徴をふまえ、目的や用途に応じてパッケージングすることが非常に重要となる。　本セミナーでは、この半導体パッケージング技術（樹脂封止、樹脂材料等）について、これから勉強を始められる方でも理解できるよう、基本から、半導体の開発経緯や要求特性と関連づけて分かり易く解説する。また、先端分野における半導体パッケージング技術の課題と対策についても概説する。

受講対象・レベル

　・半導体関連ビジネスに携わっている方々　・半導体関連会社で技術および営業に携わっている方々　・電子部品内の樹脂封止型半導体に興味を持っている方

習得できる知識

　・半導体に関する基本知識；開発経緯、ＰＫＧ構造等　・半導体パッケージングに関する基本知識；樹脂封止法、樹脂材料等　・樹脂材料諸元に関する基本知識；組成、製法、評価法等

セミナープログラム

第一部：基本情報

1．樹脂材料の概要；　　・開発経緯　　・種類　　・用途　　・製造会社

2．半導体パッケージの構造と樹脂封止　　・パッケージング方法　　・樹脂封止法　　・樹脂封止の開発経緯

3．半導体パッケージング技術と要求特性　　・樹脂封止法　　・基板搭載法

第二部：樹脂材料諸元

1．樹脂材料の組成；　　・開発経緯　　・組成

2．樹脂材料の製造・管理法；　　・製法・設備　　・管理法　　・検査法　　・取扱法

3．樹脂材料の評価方法　　・一般特性の評価　　・成形性の評価　　・信頼性の評価　　・熱応力の評価　　・その他

第三部：樹脂材料用原料の基本知識と設計・活用のポイント

1．フィラー(シリカ)　　・開発経緯　　・シリカ源　　・特性　　・製法　　・製造会社

2．エポキシ樹脂；　　・開発経緯　　・種類、製造会社　　・製法　　・含有塩素

3．硬化剤；　　・種類、製造会社　　・製法と残存触媒

4．硬化触媒；　　・種類、製造会社　　・開発経緯

5．機能剤（改質剤、その他）

6．高熱伝導性フィラー

第四部：樹脂材料の設計・活用のポイント

1．配合目的の確認；　　・フィラー　　・硬化剤（フェノールノボラック）　　・触媒　　・改質剤

2．材料成分の寸法；　　・有効性　　・課題　　・検証

3．材料成分の配置；　　・分散設計　　・分散方法　　・評価方法

4．材料成分の管理；　　・品質変化　　・制御方法

5．現行材料の課題；　　・バラツキの制御　　・微量成分(機能剤)の活用

第五部：半導体パッケージング技術進化への対応

1．スマートフォン向けＰＫＧ；軽薄短小化および高速化の追求　　・ＦＯＰＫＧｓと課題　　　（ＷＬＰ/ＰＬＰ、接続回路）　　・現在の樹脂封止の課題　　　（組成、製法、封止法）　　・新規パッケージング技術の開発　　　（外部保護、内部接合、回路絶縁）

2．通信・車載用モジュール；通信情報および情報部品の保護　　・通信用モジュール　　　（分解防止対策、サイバー対策）　　・車載用モジュール　　　（振動衝撃対策、自動運転対策）　　・現在のモジュール保護の課題　　　（無～有、熱歪対策）　　・新規パッケージング技術の開発　　　（部分保護/全体保護）

3．ＥＶ対応パワーデバイス；小型軽量化、省電力化、高耐熱化　　・高温動作保証　　・現在の樹脂封止技術の課題　　　（放熱対策：組成、封止法、デバイス）　　・新規パッケージング材料の開発　　　（保護、境膜、密着）

　　＜質疑応答＞