積層セラミックスコンデンサ(MLCC)における材料、多層化、大容量化、高信頼性化の最新動向

セミナー趣旨

  自動車の将来技術 "CASE=コネクテッド(C)・自動運転(A)・シェアリング(S)・電動化(E)" に代表されるCASEが自動車業界全体の未来像を語る概念として話題を集めている。特に、CASEの「E」の自動車のEV化が進み、代表されるパワートレインに使用される車載用MLCCには高電圧対応・高温対応である"U2J,COG(NP0)"規格のMLCCの需要が急増している。
  一方、移動通信システムは、世代を重ねる中で、通信基盤から生活基盤へと進化してきた。5Gは様々な業界で利用され、更にその次の技術であるBeyond 5G(6G) は、サイバー空間を現実世界(フィジカル空間)と一体化を目指している。自動車の"CASE"の自動運転(A)はレベル1～レベル5まで分けられ、決められた条件下ですべての運転をシステムが行う"レベル3"の自動運転機能を持ったEV(電気自動車)では、1万個を超えるMLCCが使われると言われている。
  これらの世界を実現するために、受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ－(MLCC)は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進み、Ni内電チップサイズは年々小型化しタイプ(0.2×0.1mm)の実用化も始まっている。一方、(06×03mm)タイプ X5R特性で10μFの大容量化も始まった。
  当講座ではNi内電MLCCの"材料から始まって、これらの高積層技術、高信頼性技術" と更に将来展望まで幅広く、かつ詳細に解説を行なう。

習得できる知識

・何故，日本メーカは強いのか
・積層コンデンサ－(MLCC)材料の基礎から応用
・原料からMLCC積層体
・内部電極の進化
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技術、その問題
・MLCCの信頼性技術

セミナープログラム

1．移動通信システムの進化
2．CASEとは
3．自動車用の電子機器の住み分け
4．自動車用コンデンサの要求性能
5．MLCCのサイズの変遷(民生用、車載用)MLCCの温度特性に住み分け(U2J、COG)
6. コンデンサのDC電圧依存性 (Class1 vs Class2 MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇)
7．スマートホンに搭載される電子部品の個数、自動車に搭載されるMLCCの個数
8．展望2023/ 2023村田の業績見通し、MLCCの小型化は更に進むか
9．MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情、MLCCの世界ランキングが変わる
10．MLCCをLCR等価回路で考えると、低ESLコンデンサの利用
11．MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
12．COG、NP０特性のCu内電MLCC、MLCC
13．MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
14．MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能
15．Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
16．高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
17.  BaTiO3の誘電率のサイズ効果
18．小型・大容量化の課題、コアシェル構造の効用
19．薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3
20．微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2、アナターゼTiO2の合成法
21．固相反応によるBaTiO3の反応メカニズム
22．水蒸気固相反応法、水を介してBaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応(BaTiO3)
　　 Cold sintering は実用化できるか
23．粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
24．RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成
25．X8R規格のMLCC、(Ba、Ca、Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割
26．X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果
27．電圧印加で容量が増加するMLCCとは、PZT薄膜のキュリー点が600℃？？？
　　 歪エンジニアリング、”Strain Engineering”
28．車載用MLCCとは、DCバイアス依存性、CaZrO3、BSLZTが切り札か
29．MLCC用内部電極、MLCCでもう一つ重要な要素、ここから内部電極
30．高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材
31．2段焼成法のNi内部電極の効果、カバーレッジの向上
32．Ni内部電極の成形メカニズム（膜断面の観察）、Ni内部電極の連続性（カバーレッジ）向上のメカニズム
33．Ni電極向上のために(Ni微粒子径、粒度分布、供材添加)、熱プラズマNi微粒子
34．Ni電極への添加効果（Ni-Cr、Ni-Sn)、Ni-Sn内電MLCCの特性
35．Ni電極印刷法（グラビア印刷)、プラズマ法、微粒子コーテイング法
36．MLCC外部電極（高温対応）
37．MLCCの信頼性　J-E法
38．MLCCの信頼性　熱刺激電流評価
39．MLCCの信頼性　KFM法
40. MLCCの信頼性　インピーダンス法、電池測定より
41．MLCCの信頼性　粒内および粒界の総合評価、J-E特性より、(BLSC)(ZrTi)O3の熱刺激電流評価
42．まとめ
43．最近のMLCC研究動向
44. 現象論的熱力学をBaTiO3 MLCCへの適用
＜質疑応答＞

セミナー講師

 防衛大学 名誉教授／大阪公立大学 客員教授 工学博士    山本 孝 氏

セミナー受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

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