【半導体後工程技術の深化と進化】最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求

AI時代に重要度が増すロジック半導体への適用に期待の先端3D集積配線技術「BSPDN」と、近年関心が高まるチップレット集積への適用に期待のハイブリッド接合…これらに用いられる要素技術を中心に最新動向を解説！

■Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合に必要なめっき技術・CMP技術・洗浄技術とは？ ■Die-to-Wafer ハイブリッド接合、ダイレベルハイブリッドの最新動向は？　昨年のECTC2023で、ハイブリッド接合を用いた新たなチップ集積技術の発表もしている横浜国立大学の井上史大氏が解説します！

日時

【Live配信】2024年7月4日（木）  13:00～16:30【アーカイブ(見逃し)配信】視聴期間：7/5～7/11の7日間  受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ>

セミナー講師

横浜国立大学　理工学部　機械・材料・海洋系学科　准教授　工学(博士)　井上 史大　氏

略歴2011年03月 - 2014年10月　imec 滞在研究員2013年04月 - 2014年10月  東北大学　日本学術振興会特別研究員2014年10月 - 2021年03月  imec 研究員2021年04月 - 現在 専任  横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 准教授 2022年10月 - 現在 併任  横浜国立大学 先端科学高等研究院 准教授専門半導体プロセス

セミナー受講料

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