先端半導体パッケージ・後工程における材料および接合技術

進展著しい先端半導体パッケージ技術の最新情報をふまえ、フリップチップボンディング、ハイブリッドボンディング、サブストレート、インターポーザー等における材料・接合技術の基礎から応用までわかりやすく解説します。 

セミナー講師

 株式会社ダイセル スマートSBU グループリーダー 博士（工学）   八甫谷 明彦 氏

■ご略歴(株)東芝にてノートPC、HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、半導体後工程、モジュールの開発、接合技術の事業に従事、大学客員教授歴任後、(株)ダイセルで電子材料、加工品の事業戦略、5G/6G関連の開発に従事。社外活動ではエレクトロニクス実装分野の教育にも力を注ぐ。■本テーマ関連のご活動エレクトロニクス実装学会　理事よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事一般社団法人日本実装技術振興協会　理事■ご専門および得意な分野・ご研究等エレクトロニクス実装技術、半導体後工程、接着、接合技術、材料技術全般、及び事業戦略、マーケティング

セミナー受講料

1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。お申込みは4営業日前までを推奨します。それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です→こちらをご確認ください

セミナー趣旨

  微細化によるムーアの法則が限界を迎える中で、3Dパッケージ、チップレットなどの技術が注目され、先端パッケージの材料や接合技術については、更なる高機能化や多機能化を追求するために重要性が増している。  ここでは、先端パッケージにおけるフリップチップボンディング、ハイブリッドボンディング、サブストレート、インターポーザーの材料技術、接合技術などについて基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。

受講対象・レベル

エレクトロニクス、材料分野に携わっている方、及び営業、マーケティング、技術など分野にこだわらなく、どのような分野の方々にも分かり易く解説します。

習得できる知識

先端半導体後工程関連　及び材料、接合、信頼性技術の基礎と応用の知識

セミナープログラム

1. 半導体パッケージングの基礎と動向　1) 従来の半導体パッケージング　　a) パッケージに求められる機能　　b) パッケージの構造、種類、変遷　2) 先端分野の半導体パッケージング　　a) 2.5D/3Dパッケージ　　b) チップレット　　c) インターポーザー、サブストレート2. フリップチップボンディング　1) フリップチップボンディングの基礎　  a) プロセス　  b) 材料　2) フリップチップボンディングの応用3. ハイブリッドボンディング　1) ハイブリッドボンディングの基礎　  a) プロセス　  b) 材料　2) ハイブリッドボンディングの応用4. サブストレート、インターポーザー技術　1) サブストレート、インターポーザーの基礎　  a) プロセス　  b) 材料　2) サブストレート、インターポーザーの応用＜質疑応答＞