半導体の伝熱構造・熱設計
開催日 |
13:00 ~ 17:00 締めきりました |
---|---|
主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 半導体技術 機械技術一般 CAE/シミュレーション |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | オンライン配信セミナー |
半導体の発熱メカニズム、熱設計の考え方、3次元シミュレーションに用いられる熱モデル
受講可能な形式:【Live配信】のみ
本セミナーでは、半導体の発熱メカニズム、半導体パッケージの構造や伝熱経路、温度予測シミュレーション、3次元シミュレーションに用いられる半導体の熱モデルの開発動向等など、半導体の伝熱構造・熱設計に関するトピックについて解説します!
セミナー講師
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合:受講料( 定価:37,400円/E-mail案内登録価格 35,640円 )※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
セミナー趣旨
受講対象・レベル
・半導体の温度予測、熱設計に興味のある方・半導体材料開発等に携わり、半導体の温度予測、熱設計に興味のある方・半導体の発熱メカニズムについて学びたい方※ 受講に際して高校卒業程度の数学の知識を持っていることが望ましい
習得できる知識
・半導体の熱設計に関する基礎知識・半導体パッケージの構成と熱の流れ・半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方・熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法・半導体の熱モデルの開発動向