2日で学ぶMEMS技術入門講座：基礎から応用技術・最新動向まで（2日目）
| 開催日 |
10:30 ～ 16:30 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | （株）Ｒ＆Ｄ支援センター |
| キーワード | 半導体技術 電子デバイス・部品 電子材料 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
本セミナーでは、MEMSがどのように使われているか、またその製作のためのプロセス、要素技術やコラボレーションのありかたなどについて解説します！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
アーカイブ配信【11/11～11/22（何度でも受講可能）】での受講もお選びいただけます。※1日目セミナーの詳細はこちらから。※2日間まとめて受講される方はこちらから。
セミナー講師
（株）メムス・コア CTO／東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター シニアリサーチフェロー 工学博士江刺 正喜 氏【専門】半導体微細加工【略歴】1971年東北大学工学部電子工学科卒。1976年同大学院博士課程修了。同年より東北大学工学部助手、1981年助教授、1990年より教授となり、2013年定年退職。現在 （株）メムス・コア CTO、兼 東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター(μSIC) シニアリサーチフェロー。半導体センサ、マイクロシステム、MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) の研究に従事。【著書】「半導体集積回路設計の基礎」 培風館(1986年)、「電子情報回路ⅠⅡ」 森北出版(2014年)、「はじめてのMEMS」 森北出版(2011年)、「これからのMEMS」 森北出版(2016年)、「超並列電子ビーム描画装置の開発」 東北大学出版会(2018年)、「半導体微細加工技術 MEMSの最新テクノロジー」 [アナログウェア No.13 (トランジスタ技術2020年11月号別冊付録) CQ出版社 (2020年)。「3D and Circuit Integration of MEMS」Wiley VCH (2021年) (M. Esashi ed) 他
セミナー受講料
55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、 今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。 メールまたは郵送でのご案内となります。 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。
受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
- セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
- アーカイブの場合は、配信開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
- 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
半導体集積回路は多数のトランジスタで高度な情報処理を行うことができますが、センサやアクチュエータなどの異なる要素を融合することでさらに高度な機能を持たせることができます。このMEMS (Micro Electro Mechanical Systems)は、システムの鍵を握る要素として使われ付加価値は高いのですが、多様で品種ごとに異なるため開発には多様な知識や試作設備へのアクセスなどのオープンコラボレーションが不可欠になります。本講義では、MEMSがどのように使われているか、またその製作のためのプロセス、要素技術やコラボレーションのありかたなどについて解説します。
受講対象・レベル
半導体微細加工、微小電気機械システム(MEMS)、センサなどに興味をお持ちの方
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から応用まで解説いたします。
習得できる知識
設計や製作の基礎から応用まで
セミナープログラム
3. 組合せプロセス 3-1. 組合せプロセス1 (バルクマイクロマシニング、表面マイクロマシニング、ナノマシニング) 3-2. 組合せプロセス2 (ウェハ転写とヘテロ集積化、電気的接続、パッケージングと真空封止)
4. MEMS関連技術、MEMSの要素、MEMSの拡がりとコラボレーション 4-1. ダイシング、各種プロセス、テスト・評価、MEMS材料の機械特性、共振子、 光MEMS、失敗物語 4-2. MEMSの要素 (センサ、アクチュエータ、エネルギ源) 4-3. MEMSのトレンドとLSIへの拡がり、設備共用、知識提供と連携 他
<質疑応答>
※1日目の講義もご受講をご希望される場合は☆こちらからお申込みください。
キーワード：MEMS,講演,セミナー,研修