CMOSイメージングのデジタル超進化、最新動向と応用技術
開催日 |
10:00 ~ 17:00 締めきりました |
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主催者 | (株)R&D支援センター |
キーワード | 電子デバイス・部品 半導体技術 情報技術一般 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
~異能のデジタル画素、スマホカメラが一眼35㎜カメラ下剋上、4次元自動車用センサ~
◆受講者限定で見逃し配信(1週間:何度でも視聴可)を予定しております。
セミナー講師
名雲技術士事務所 所長 名雲 文男 氏<ご専門>電子工学 (撮像技術)<ご経歴>・ソニー(株)中央研究所情報処理研究室 ≪プロジェクトX≫CCD開発に従事・ソニー(株)システムカメラ事業部長・東京メトロポリタンテレビジョン(MXTV、9ch)(株)常務取締役・(株)シーアイエス 常務取締役・日本インダストリアルイメージング協会相談役(現職)・名雲技術士事務所(現)
セミナー受講料
55,000円(税込、資料付)■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、 2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、 今回の受講料から会員価格を適用いたします。)※ 会員登録とは ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。 メールまたは郵送でのご案内となります。 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。
受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
- セミナー資料(製本テキスト)は開催前日までにお送りいたします。ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご記入ください。ご指定が無い場合はお申込み時の住所へ郵送いたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
撮像技術の劇的進化、曰く、DX=デジタル進化。センサとカメラ、その最新動向を解説する。イメージング、デジタル超進化の原動力は≪3D積層=ロジック層+CMOSセンサ≫と、≪カメラのコンピューティング進化≫だ。これらDXがスマホや自動車の劇的進化後押しする。デジタル超進化のキーワードとトピックスは以下の通りだ。≪3D 積層技術≫の代表例は異能異次元の≪画素がデジタル出力するセンサ(DPS)≫。フォトン1個を撮る超高感度の≪SPAD≫、恐竜の網膜=変化を撮る≪EVS≫、光レーダーの4次元撮像≪LiDAR≫がその一例だ。4つの機能を担う画素数4倍のスマホ用センサもオモシロイ。≪コンピューテイショナルイメージング≫の代表例はスマホ対一眼カメラの下剋上。その軍師役は巨大二百億トランジスタのプロセサ。戦略は≪集団戦法≫。これで、あの小さな部品カメラが巨大35㎜カメラを画質で上回る? もうひとつは≪エンベッデドビジョン技術≫。カメラモジュールと高性能プロセサの組み合わせ、機器組込み型、知能部品カメラ。これが自動車や機械の自立運転を支援する。こうして起きる自立機械の爆発が予感される。 本セミナーでは、こうした劇的変化をCMOS センサの基礎技術を踏まえた上で、センサとシステムの両面から紹介し、もたらされる近未来を鳥瞰する。
受講対象・レベル
・カメラ技術者、同企画担当者・電子機器商品企画担当の方・イメージセンサの若手技術者・機器組込みカメラ、IoTカメラ等応用開発担当者、企画担当の方
必要な予備知識
・特に予備知識は必要ありません。基礎から応用まで、図解を中心にした理解し易い解説です。
習得できる知識
・イメージセンサの最新技術動向およびその予備知識としての基礎技術。カメラシステムの最新技術、コンピューテイショナルイメージングや新しい3次元撮像等とその応用技術。象徴としてスマホカメラ等、劇的に進化する撮像技術の紹介を通してその未来を感じて頂く。
セミナープログラム
≪はじめに≫Ⅰ:CMOSイメージセンサ:性能進化から機能進化へ §1.CMOSイメージセンサ(CIS)の性能進化と成熟 CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ CISの基本性能成熟、残された課題 §2.CISの機能進化:画素の進化 人間の眼を超える 残された課題の解決 3D測距、波動情報の撮像 ≪挿話≫ 画素余り時代の高性能撮像 §3.CISの機能進化:積層で進化 異次元撮像 超高速撮像 Vision SoC 残された課題の解決、Global Shutter 画素の小型化 ≪挿話≫ DPS:Digital Pixel Sensor §4 赤外線撮像
Ⅱ: CMOS撮像システムの機能進化 §5.イメージングとコンピューティングの融合 Digital ImagingからComputational Imagingへ Sensor Fusion 3D Imaging ≪挿話≫ SPAD 3D-LiDAR §6.カメラモジュールという進化 ≪挿話≫ スマホが一眼レフに挑戦する §7.エンベデッドビジョン AI Vision:画像のDeep Learning Computer VisionからEmbedded Visio
≪おわりに≫