入門的に押さえる先端パッケージング（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）および国際学会から読みとる最新動向と傾向
| 開催日 |
13:00 ～ 16:30 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 半導体技術 事業戦略 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | 【Live配信】オンライン配信セミナー |
～基本情報の理解＆業界の最新動向の概要を掴む～
本セミナーでは、先端パッケージング技術（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）について ★基礎・概念・基本プロセス技術と日本の課題 ★直近の国際会議（ICEP2024・ECTC2024）にみる、 技術やビジネスモデルの最新動向と傾向について、 ２つの視点から分かりやすく解説します！ 基礎から最近のトレンドまで、総合的な知識が得られます。
日時
【Live配信】 2024年8月26日（月） 13:00～16:30【アーカイブ(見逃し)配信】視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［8/27～9/2］を予定 受講可能な形式【Live配信(アーカイブ配信付)】
セミナー講師
セミナー受講料
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49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
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テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可)
セミナー趣旨
受講対象・レベル
本セミナーは、先端パッケージング技術に関する包括的な知識を提供するもので広く、以下の皆様にお勧めです。●半導体業界の技術者やエンジニアの方●研究開発部門の方、マネージャーやリーダーの方●製造プロセス担当者の方●事業開発部門や経営部門の方●学術研究者・学生の方材料やプロセス技術の知識習得、研究開発・事業戦略の立案・策定などに役立ちます。
習得できる知識
●先端ロジック技術から先端パッケージング技術への注目の移行についての理解●先端パッケージング、ヘテロジニアス・インテグレーション、チップレット、中工程の定義と基本概念の理解●フリップ・チップ接合やボンディング、2-Dから3-D IC集積の各種技術など、先端パッケージングに必要な 基本プロセス技術の詳細●日本における先端パッケージングの現状と課題についての考察とその解決策の議論●ICEP2024およびECTC2024で発表された最新の技術動向●ガラスコアサブストレートやRDLインターポーザ関連技術、チップレット技術の進展状況の紹介これらの情報より、先端パッケージング技術の全体像の把握と、最新の市場トレンドや将来の技術開発の方向性、今後の研究開発やビジネス戦略の立案に役立つ知識と視点を得ることができます。