【中止】5G／6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

★FPC材料に求められる要求特性と電気特性を両立させる考え方を解説！※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。【アーカイブ配信：10/25～11/8（何度でも受講可能）】での受講もお選びいただけます。

セミナー講師

FMテック　代表　大幡 裕之　氏【専門】高分子（FPC用基材主体）【略歴】2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
• アーカイブの場合は、配信開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

受講対象・レベル

・高周波対応FPCの材料開発を始めたばかりの方から、ある程度研究経験を経た方・高周波対応FPCの材料評価・多層化プロセス開発をされている方

習得できる知識

・FPC基材に求められる基本特性・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由・LCP多層化の要素技術・LCPフィルム加工時の留意点・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

セミナープログラム

１．講師自己紹介　　1-1. 経歴　　1-2. 開発実績（出願済み特許を中心に）２．FPCの基本　　2-1. 一般的な構造　　2-2. FPC基材の要求特性３．LCP-FPC　　3-1. LCPとは？　　3-2. LCPフィルム/FPC開発の歴史　　3-3. LCP-FPCの構造とプロセス　　　3-3-1. 材料構成　　　3-3-2. 多層化プロセス　　　3-3-3. 表面処理による接着性改善　　　3-3-4. 加水分解対策　　3-4. 高周波特性４．LCPフィルム/FCCL　　4-1. LCPフィルム/FCCLの作り方　　　4-1-1. 溶融押し出しフィルム＋ラミネート　　　4-1-2. 溶液キャスティング　　4-2. LCPフィルム/FCCLの問題点　　　4-2-1. 溶融押し出しタイプ　　　　　　① 耐熱性の限界　　　　　　② 複合化　　　4-2-2. 溶液キャスティングタイプ　　　　　　① 吸水性５．FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由　　5-1. CTE制御の重要性　　5-2. LCPとPIには共通点がある　　　5-2-1. CTE制御方法　　　5-2-2. 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？　　5-3. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題　　　5-3-1. 加熱工程での熱収縮　　　　　　① エントロピー弾性とエネルギー弾性６．LCP多層FPC形成の要素技術　　6-1. 層間密着性　　6-2. 電極の埋め込み方法　　6-3. ビア/TH形成７．低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）　　7-1. LCPのlow-Dk化の限界　　7-2. LCP以外の高周波対応材料　　　7-2-1. 他素材の問題　　　7-2-2. 発泡フィルムは？　　7-3. 低誘電材料とのハイブリッド化　　　7-3-1. 複合則　　　7-3-2. ラミネートによるハイブリッド化の問題点　　　7-3-3. アロイフィルムによるハイブリッド化　　7-4. 破砕型LCP微細繊維　　　7-4-1. LCP破砕の難易度　　　　　　① どのように微細繊維化しているか　　　　　　② 破砕型LCP微細繊維の特徴　　　7-4-2. 破砕型LCP微細繊維のシート化　　　　　　① 繊維マット形成方法　　7-5. 配向制御方法　　7-6. 複合化による低誘電化　　　7-6-1. 配向を乱す要因と対策　　7-7. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

キーワード：液晶ポリマー,FPC,通信,WEBセミナー,オンライン