～材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、次世代高機能FPC～
市場動向・材料技術・製造技術、5G向け高速伝送・車載用途・モバイル端末用途、、、、FPC（フレキシブル基板）の市場、材料、製造プロセスに関して基礎から網羅的に解説更なる高機能化、小型化、薄肉化、多層化、高密度配線化、低コスト化のために新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPC、車載用途向けを中心とした次世代高機能FPCの技術開発の動向
日時
【ライブ配信】 2024年8月29日（木） 10:30～16:30【アーカイブ配信】 2024年9月13日（金） まで受付(視聴期間：9/13～9/30）
セミナー講師
(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏※元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)
【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】１名申込みの場合：41,800円 ( E-Mail案内登録価格 39,820円 )※１名様でオンライン配信セミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。 ※他の割引は併用できません。
受講について
ZoomによるLive配信 受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信 受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
セミナー趣旨
スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますすその重要性が高まっている。 今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。特に今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題について解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。
セミナープログラム
1．FPCの市場・業界動向 (1) FPC市場の変遷 (2) FPCの生産額の推移 (3) FPCの用途別シェアと用途別採用例 (4) FPCメーカーのシェアと事業概況 (5) FPCメーカーの生産拠点 (6) FPCメーカーを中心としたサプライチェーン2．FPCの構成材料と技術動向 (1) FPCの機能と材料構成 (2) FPCの構造別分類 (3) 絶縁フイルムの種類と開発動向 (4) 銅箔の種類と開発動向 (5) FCCLの種類と特徴 (6) カバーレイの種類と特徴 (7) シールド材の種類と特徴 (8) 補強板の種類と特徴 (9) 接着剤の種類と特徴 (10) FPCの要求特性と構成材料の必要特性3．FPCの製造技術動向 (1) 設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途 (2) ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき (3) 回路形成（DFRラミネート、露光、現像、エッチング、AOI検査） (4) カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート (5) 表面処理 (6) 加工検査・工場レイアウト例 (7) 両面FPCのRoll to Roll生産の現状 (8) 片面・両面FPCの製造プロセス (9) 多層FPCの製造プロセス (10) リジッドフレキの製造プロセス (11) FPCへの部品実装 (12) FPCの規格と信頼性試験4．5G向け高速伝送FPCの開発動向 (1) 5G通信システムの現状とFPCへのニーズ (2) 高速伝送FPC向けFCCLの開発動向 (3) スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向 (4) ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析 (5) LCP多層FPCの製造プロセス5．モバイル端末向けファイン回路・多層FPCの技術動向 (1) 高密度配線のロードマップ (2) ファイン回路FPCの採用例と技術動向 (3) 高機能多層FPCの採用例と技術動向 (4) 薄型リジッドフレキの採用例と技術動向 (5) SAP/MSAP製造プロセス6．車載向けFPCの技術動向 (1) 車載向けFPC市場と採用例 (2) CASE対応の新しい市場と技術動向 （BMS、センサー、ディスプレイ、WH置き替え向け） (3) 車載向けFPCの要求特性と開発動向7．モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向 (1) モバイル端末の生産予測 (2) スマートフォンの分解とFPC採用事例 (3) ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向 (4) カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向 (5) フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向8．まとめ質疑応答
