PFAS規制の動向と半導体産業へ影響

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開催日	2024/08/30（金）13:00 ～ 2024/08/30（金）16:00　締めきりました
主催者	サイエンス＆テクノロジー株式会社
キーワード	高分子・樹脂材料
開催エリア	全国
開催場所	オンライン

～半導体製造工程におけるPFAS使用工程と対応状況～

いまや半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物（PFAS）強化され続けているPFAS規制は半導体産業、半導体業界にどんな影響を与えているのか、今後与えるのか現在の対応状況、今後はどのように備えればいいのか、PFASが半導体製造工程においてどのように使われているかも解説半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向、　半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体部材メーカーの取り組み状況、、、、

日時

【ライブ配信】 2024年8月30日（金） 13:00～16:00【アーカイブ配信】 2024年9月17日（火）まで受付（視聴期間：9/17～10/2）

セミナー講師

(株)ISTL　代表取締役社長　博士（工学）礒部晶　氏

セミナー受講料

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受講について

ZoomによるLive配信　受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信　受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)

セミナー趣旨

　有機フッ素化合物（PFAS）の規制がますます強まっており、一般のニュースでも目にすることが多くなった。PFASとはどういう物質で、どのような性質を持ち、なぜ規制されるのかについて解説する。また、ストックホルム条約（POPｓ条約）および各国の規制動向についても解説する。半導体製造にも様々な工程でPFASが用いられている。それぞれの工程の内容となぜPFASが用いられているかを解説する。また、強まる規制に対して、装置・材料メーカーやデバイスメーカーが、どのように対応が行われているかについても述べる。

セミナープログラム

1．PFASとは　1-1 PFAS関連のニュース　1-2 PFASの種類と性質　1-3 PFASの用途2．PFAS規制の動向　2-1 POPｓ条約　2-2 日本の規制動向　2-3 欧州の規制動向　2-4 米国の規制動向3．半導体製造におけるPFAS使用工程（前工程）　3-1 半導体製造方法（前工程）の基礎　3-2 リソグラフィー　3-3 ウエットエッチング　3-4 ドライエッチング　3-5 配管材料等4．半導体製造におけるPFAS使用工程（後工程）　4-1 半導体製造方法（前工程）の基礎　4-2 テープ・フィルム類　4-3 モールド材　4-4 基板層間膜5．PFAS処理と代替材料の動向　5-1 製品ライフサイクルと人体・環境への影響　5-2 廃液処理の現状　5-3 PFASの分析方法　5-4 代替材料開発動向　5-5 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況 6．まとめ質疑応答

半導体入門講座【2】 ～半導体デバイスの作り方～ウエハ工程編～