スクリーン印刷入門～知っておくべき基礎・材料から最新応用展開まで～

○材料や印刷工程（充填・版離れ）などの基礎から、具体的な印刷条件の求め方・手順、そして0201チップ実装、はんだバンプ、３次元実装、導電性ペースト、回路形成印刷などの応用事例まで！ ○活用拡がるスクリーン印刷を半日で学ぶ。

セミナー講師

 パナソニック コネクト株式会社 プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス事業担当 回路形成プロセス開発総括部 実証・プロセス開発部 実証・プロセス開発課 エキスパート　  田中 哲矢 氏

■ご略歴1991年　松下電器産業株式会社に入社、スクリーン印刷機の機構設計開発に従事2003年　パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社に社名変更、印刷工法開発に従事2017年   パナソニック スマートファクトリーソリューションズ株式会社に社名変更、印刷工法開発に従事2022年　パナソニック コネクト株式会社に社名変更。　             プロセスオートメーション事業部で印刷工法開発に従事、現在に至る。専門はスクリーン印刷全般。

セミナー受講料

1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。お申込みは4営業日前までを推奨します。それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です→こちらをご確認ください

セミナー趣旨

  生産現場で直面している実装品質課題の解決に貢献するため、品質の要である印刷工程において、品質を確保・維持するために重要となる印刷材料（はんだペースト、メタルマスクなど）についての知識を身に付けていただくと共に、印刷工程（充填工程・版離れ工程）をわかりやすく説明し、スクリーン印刷技術の基礎を理解していただきます。  そのうえで、印刷条件と印刷形状の相関、具体的な印刷条件の求め方・手順をご紹介いたします。また、応用技術として0201チップ実装用の印刷、微細はんだバンプ印刷、3次元実装用の印刷、微細回路を形成する導電性ペースト印刷など更なる可能性を広げる印刷技術の応用例をご紹介いたします。

受講対象・レベル

はんだ印刷の基本について、知見を得たいと考えている方。

必要な予備知識

この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

習得できる知識

・スクリーン印刷技術の基礎知識・印刷材料（はんだ・メタルマスクなど）の基礎知識・スクリーン印刷の応用事例   など

セミナープログラム

【第1部　印刷技術の基礎】1．印刷品質　1-1．印刷品質とは？　1-2．実装工程不良と印刷品質の関係　1-3．印刷特性要因（材料・設備）2．はんだペースト　2-1．はんだの物性値　2-2．物性値から見た印刷性能　2-3．はんだの管理方法3．メタルマスク　3-1．印刷性の良いメタルマスク　3-2．メタルマスク選定時の注意点4．基板　4-1．基板表面凹凸と印刷性の関係5．充填性能　5-1．はんだペーストの充填状態　5-2．充填性に影響する因子6．版離れ性能　6-1．はんだペーストの版離れ状態　6-2．版離れの難易度比較　6-3．版離れ速度種類とその特長7．クリーニング性能　7-1．求められるクリーニング性能　7-2．マスク裏面へのはんだ付着メカニズム　7-3．クリーニングプロセス8．印刷条件調整要領　8-1．印刷条件と印刷形状　8-2．具体的な印刷条件方法【第2部　印刷技術の応用】9．0201印刷　9-1．微小部品の市場予測　9-2．最適な版離れ　9-3．位置ずれと不良の関係　9-4．混載基板対応　9-5．最適ランド・マスク設計10．3次元印刷　10-1．ペースト供給方法　10-2．3次元印刷の課題　10-3．マスク仕様　10-4．充填方法の違いによる印刷状態比較　10-5．版離れ挙動について　10-6．クリーニング11．樹脂ペースト印刷　11-1．ディスクリート基板への接着剤印刷　11-2．マスク仕様12．はんだバンプ印刷　12-1．バンプ印刷の分類　12-2．バンプ形成法　12-3．ウエハバンプ印刷　12-4．PKGインナーバンプ印刷　12-5．PKGアウターバンプ印刷13．回路形成印刷　13-1．対象製品例　13-2．工法比較　13-3．解決すべき技術的課題　13-4．印刷工法の歴史　13-5．版離れのメカニズム　13-6．ライン＆スペース＝30μｍ/30μｍの印刷　13-7．スクリーンマスクの長寿命化　13-8．更なる高アスペクト比印刷を目指して＜質疑応答＞

※途中、小休憩を挟みます。