次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術【オンデマンド配信】

55,000 円(税込)

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開催日 オンデマンド
主催者 サイエンス&テクノロジー株式会社
キーワード 電子材料   磁性体   計測工学
開催エリア 全国

~ 5Gデバイス/次世代省エネ型磁気デバイスへの軟磁性微粒子・薄帯材料応用 ~

磁化過程や各周波数帯域で磁気特性を把握するためには、どのような計測法を利用するべきなのか。 GHz以上の周波数領域での磁気特性計測法や、高周波磁気特性計測法の最新状況に、 磁性微粒子や薄膜のEMCや電波吸収などデバイス応用なども解説。デバイス設計者だけではなく、デバイス材料となる軟磁性材料の開発者にもおすすめの一講です。

 

日時

2024年11月28日(木)  23:59まで申込み受付中/【収録日:2024年5月24日(金)  】※映像時間:4時間視聴期間:主催者でお申込み受付後、10営業日(期間中は何度でも視聴可)

セミナー講師

東北大学 大学院工学研究科 電気エネルギーシステム専攻東北大学 高等研究機構・先端スピントロニクス研究開発センター 教授 遠藤 恭 氏

【専門】高周波磁気計測と高周波軟磁性材料の開発

【主な活動】日本金属学会ソフト磁性研究会幹事、電気学会マグネティックス研究会ナノスケールソフト磁性体の創製とデバイス応用調査専門員会委員長、Society5.0に資する高周波マイクロ磁気デバイスの研究および実用化動向調査委員等

セミナー受講料

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55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】1名申込みの場合:受講料41,800円 ( E-Mail案内登録価格 39,820円 ) ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

オンデマンド配信 受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)
  • 講師メールアドレスの掲載:有

セミナー趣旨

省エネ・小型パワエレ用磁気デバイスや5G用ノイズ抑制体などへの応用に向けて軟磁性微粒子や軟磁性薄帯材料の研究開発が行われている。これらの軟磁性材料開発では,その基本特性となる高周波磁気特性を理解することが重要である。同時に,その特性を理解する上でどのような計測法を利用すればよいか把握しておくことも必須である。本講演では、軟磁性材料の高周波磁気特性とその計測法を紐づけしながら、微粒子や薄帯の特性やそれらのデバイス応用について習得する。

受講対象・レベル

微粒子・薄帯型軟磁性材料の開発やそれらを使ったデバイス応用に携わっている方

習得できる知識

軟磁性材料における高周波磁気特性の基礎知識、磁気特性計測法、軟磁性微粒子・薄帯材料のデバイス応用例

セミナープログラム

1.はじめに ・移動通信システムの変化 ・高速・大容量化・超低遅延による利点 ・ポスト5Gと次世代高周波磁気機能性デバイス 2.軟磁性材料の種類 ・軟磁性材料のデバイス応用例・用途分類 ・軟磁性材料の種類(合金系,酸化物系,アモルファス系) 3.軟磁性材料の高周波磁気特性と計測法 3.1 磁化過程とその計測法  ・振動試料型磁力計 / SQUID磁束計 / ピックアップコイル型磁化測定 /   磁気異方性と計測法 / 磁気ひずみと計測法 / 磁区観察法 / 磁気力顕微鏡 3.2 低・中周波数帯域での磁気特性とその計測法  ・高周波損失(磁壁移動による損失,高周波損失解析法など)  ・kHz~MHz領域における磁気計測法 3.3 GHzを超える高周波帯域での磁気特性とその計測法  ・磁化回転による損失(透磁率の周波数特性,LLG方程式など)  ・GHz以上の周波数領域での磁気特性計測法 3.4 高周波磁気特性計測法の最新状況 4.軟磁性材料とそのデバイス応用例 4.1 軟磁性微粒子とそのデバイス応用例 4.2 軟磁性薄帯材料とそのデバイス応用例 4.3 最近の開発動向 5.総括