高周波対応プリント配線板（PWB）作成に求められる回路形成・材料技術

＊ 開催日が2024年7月2日（火）から、2025年1月14日（火）に変更になりました。

セミナー講師

渡邊 充広 氏　　前 関東学院大学 材料・表面工学研究所　教授

【専　門】　めっき、表面処理、プリント配線板、樹脂成形

【経　歴】　プリント配線板、車載部品関係企業にて製品開発、生産技術、品質保証に三十余年間従事し、役員、代表取締役を歴任、2015年役員任期をもって退任。同年、関東学院大学へ移動、大学院教授、材料・表面工学研究所 副所長を歴任し 2023年3月に退職。

【活動内容】　産学連携、技術支援、学会活動など

セミナー受講料

44,000円（税込）＊ 資料付＊メルマガ登録者　39,600円（税込）＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

セミナー趣旨

　5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G（6G）に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ、低誘電特性材料上への低損失回路形成が重要な課題となっています。

　本講座では，回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説します。

受講対象・レベル

・ めっきの基礎知識を得たい方、ある程度の研究経験を経た方。・ プリント配線板関係者・ 新たな回路形成技術についての知見を得たい方・ 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能。

習得できる知識

・ めっきの基礎知識・ 低誘電材料の知識・ プリント配線板基礎知識・ 回路形成方法

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1.　はじめに　1-1　高度情報化社会と電子機器　1-2　IoT,　Beyond 5Gに向けて　　2.　電子機器における回路基板　2-1　プリント配線板の役割　2-2　回路形成方法　2-3　プリント配線板に関わるめっき技術　　3.　高周波対応回路基板　3-1　従来のプリント配線板における課題　3-2　高周波対応に適する配線板板材料　3-3　低導体損失回路　　4.　代表的な低誘電樹脂材料への回路形成　4-1　フッ素材料平滑面への回路形成の紹介　4-2　シクロオレフィンポリマー平滑面への回路形成の紹介　4-3　液晶ポリマーフィルム平滑面への回路形成の紹介　4-4　選択めっきによるフォトリソプロセスレスによる回路形成　　5.　3D成形体、ガラスへの回路形成　5-1　3D成形体への回路形成（MID）　5-2　ガラスへの回路形成　　6.　まとめ