先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性

★反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブル対策を詳解！ ★基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題は？

セミナー講師

１．NB リサーチ 代表 野村 和宏 氏【元・ナガセケムテックス(株)】２． 太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　騠 明天 氏 ３．(株)レゾナック　研究員　姜 東哲 氏

セミナー受講料

1名につき60，500円（消費税込、資料付）〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55，000円〕

受講について

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セミナープログラム

【10:30-12:00】１．半導体パッケージ材料における各種トラブルとその対策    講師　NB リサーチ 代表 野村 和宏 氏【元・ナガセケムテックス(株)】

【習得できる知識】・半導体封止材の要求特性と設計・封止材向け原料の保管と管理・半導体封止材の使用上の注意

【講座の趣旨】半導体パッケージ材料の中でも特に封止材を例に説明したい。トラブルの発生要因は吸湿や不純物、ボイド、界面の密着不良などによるものであり、それらについて具体的に原因と対策を説明する。封止材中心の話になるが他の有機材料にも応用できる内容であると考えている。

１．半導体封止材　1.1　半導体封止材の要求特性　1.2　半導体封止材に使用される原料　1.3　半導体封止材の設計

２．半導体封止材のトラブル　2.1　吸湿　　2.1.1　吸湿トラブルの実例　　2.1.2　吸湿のメカニズム　2.2　不純物　　2.2.1　イオン性不純物　　2.2.2　分子量のばらつき　2.3　密着不良　　2.3.1　接着の原理　　2.3.2　界面の管理　2.4　ボイド　　2.4.1　適切な脱泡工程　　2.4.2　消泡理論についての理解

【質疑応答】

【13:00-14:30】２．半導体パッケージ基板用絶縁材料の要求特性と応用  講師　太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　騠 明天 氏

１．半導体パッケージ基板用絶縁材料　1.1　半導体パッケージ基板に用いられる絶縁材料の種類　1.2　主な絶縁材料 コア基板　1.3　主な絶縁材料 層間絶縁材　1.4　主な絶縁材料 ソルダーレジスト　1.5　主な絶縁材料 インターポーザー

２．層間絶縁材について　　2.1　熱硬化型層間絶縁フィルムの種類　2.2　高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発経緯　2.3　当該フィルムのチップレットへの応用例　2.4　感光性層間絶縁フィルム　2.5　当該フィルムのチップレットへの応用例

３．ソルダーレジストについて　3.1　ソルダーレジストについて　3.2　半導体パッケージ向けソルダーレジスト

【質疑応答】

【14:45-16:15】３．先端半導体パッケージング技術と新しい実装技術  講師　(株)レゾナック　研究員　姜 東哲 氏

【習得できる知識】・微細バンプ接合技術・微細配線技術・高信頼性大型基板技術

【講座の趣旨】・企業連携プロジェクト”JOINT2”のご紹介・2.xDパッケージングにおける技術課題と当社/参画企業の保有技術のご紹介

１．会社概要２．パッケージングソリューションセンター３．企業連携プロジェクト”JOINT2”４．微細配線形成　4.1　大型パネル形成に伴う反り抑制技術の課題５．微細バンプ接続　5.1　ウェハレベルプロセスにおける反り抑制技術の課題　5.2　チップレット化に伴う微細バンプ実装の課題　5.3　狭ピッチに伴うアンダーフィル充填性向上の課題６．高信頼性大型パッケージ　6.1　基板の大型化に伴う反り抑制技術の課題

【質疑応答】